弘信电子拟将弘宇科打造成柔性电路板、背光板、软硬结合板等柔性电子相关产品的多元化一体提供商品的多

弘信电子（300657）12月5日公告，公司拟以自有资金对全资子公司厦门弘宇科光电有限公司（以下简称“弘宇科”）增资9500万。

公告显示，为实现公司经营规划和发展战略，弘信电子拟将弘宇科打造成柔性电路板、背光板、软硬结合板等柔性电子相关产品的多元化一体提供商。未来将由弘宇科直接与客户接洽，根据客户对柔性电子相关产品的需求，向弘信电子及子公司采购相关产品并整合后，出售与客户。

为实现以上目标，满足弘宇科未来资金需求，公司拟对弘宇科进行增资，增资金额人民币 9500 万元。增资后弘宇科注册资金将增至 1 亿元。同时弘宇科拟变更名称及经营范围，名称拟变更为：“厦门弘信智能科技有限公司”。

公告显示，弘宇科系弘信电子全资子公司，注册资本 500 万元。经营范围：印制电路板制造。

弘信电子表示，本次使用自有资金向弘宇科增资，将提升弘宇科的综合资本实力，满足其正常经营发展的资金需求，促进其业务发展，扩大经营规模。

弘信电子成立于2003年，2017年5月首次公开发行A股上市。作为柔性电路板在中国的领军企业，基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，公司已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。登陆资本市场后，公司进入新一轮高速发展期，更将充分应用资本市场优化资源配置，加大研发创新与投入，并于柔性技术基础上进一步拓展应用领域，以实现产品经营和资本运营“双轮驱动”。