科技新闻精选:小米成宜家在中国第一个科技合作企业共同布局智能家居

小米成宜家第一个科技合作中国企业共同布局智能家居

11月28日早，小米2018AIoT开发者大会今天上午在北京召开。为了让智能照明服务更广泛人群，小米宣布与宜家达成全球战略合作。宜家全线智能照明产品12月接入小米IoT平台，将登陆米家App及小爱同学语音控制。

值得注意的是，小米是宜家第一个牵手的中国合作伙伴。这样的合作看起来十分意外。事实上，根据小米集团最新一季财报披露，截至2018年第三季度，小米IoT消费级物联网连接设备数已经达1.32亿台（不含手机、平板和笔记本电脑），AI智能语音助理小爱同学的月活跃用户超过了3400万。

英特尔重申2019年推出10 纳米制程服务器、FPGA将优先应用

日前，在外资投资大会上，处理器龙头英特尔（intel）暂代首席执行官 Robert Swan 又重申对 10 纳米制程的规划，确定 2019 年 FPGA 芯片将首先采用 10 纳米制程技术，到了 2020 年初服务器芯片将再次跟进，之后 2020 年大部分的处理器将进入 10 纳米制程的时代。Robert Swan 也强调在 2019 年及 2020 年之后，英特尔将继续保持领先地位。

英特尔暂代首席执行官 Robert Swan 表示，10 纳米制程主要是因为挑战太大，尤其是相较竞争对手在晶体管缩放水准番倍成长，达到 2.7 倍的状态。

另外，Robert Swan 还表示，依照之前英特尔所规划，在10纳米制程于 2019 年量产之后，将首先在 FPGA 芯片上采用该制程，接着在 2020 年初，服务器处理器也会快速进展到10纳米制程。

SEMI：全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料“功率暨化合物晶半导体圆厂展望”(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯。

SEMI预测从2017至2022年，全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆）。

SEMI***区总裁曹世纶指出，随高端消费性电子产品、无线通讯、电动车、绿能建设、资料中心，还有工业(IIoT)和消费性物联网(IoT)应用对能源效率的标准愈趋严格，功率元件所扮演的重要性也随之与日俱增。

抢先三星一步？传华为将推打孔全面屏 nova首发

11月27日晚间消息，华为终端近日在官微发布一张预热海报，暗示12月将有一款“自拍极点全面屏”产品面世。华为或将于12月推出新的全面屏形态产品：打孔全面屏。该系列将由华为旗下nova品牌首发。

在今年的智能手机市场中，全面屏无疑成为最大的关键词。实际上，在之前的三星开发者大会上，三星就推出了一系列异形屏设计，其中就包括Infinity-O方案，即打孔屏。而苹果今年也有打孔屏的相关专利曝光，不过今年的iPhone产品都还是延续了刘海屏的设计。

另有消息透露，早在2016年9月，华为就申请了听筒在屏幕内开孔的专利，在屏幕中顶部的听筒位置挖出一个小孔，让声音透过小孔传播；在2017年4月，华为开始研发打孔屏并申请了相关专利，在屏幕上钻孔放置摄像头。

聚焦自动驾驶和电动汽车美国通用汽车将裁员1.4万

据美联社，当地时间周一，通用汽车宣布将在北美地区裁减约1.4万名员工，同时，由于放弃部分车型以及未来将聚焦自动驾驶和电动汽车，其或将关闭5间工厂。

通用CEO玛丽·巴拉表示，随着汽车变得越来越复杂，通用汽车将需要更多编码员，对内燃机工程师的需求将减少。

据CNN，此次通用汽车裁员幅度或将达到15%，包括裁撤1/4管理人员。CNN称，这是通用汽车改革的第一步。通用汽车正在集资重点投进技术研发，重点关注自动驾驶以及电动汽车。通用汽车表示，这一计划将使得该公司更加高效，到2020年底，每年将省下近60亿美元。