两款蓝牙5无线模块的功能特色简介

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）全新的Bluetooth Xpress解决方案，可以帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Bluetooth Xpress系列产品的两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的开发体验，集成的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）协议栈和易于使用的工具，满足开发人员的所有需求。

以下是两款模块的功能特色简介：

EFR32 Blue Gecko BGM13P蓝牙5模块

BGM13P让Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络的无线连接变得轻松简单。其为围绕EFR32BG13 Blue Gecko SoC 构建的用于 Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络连接的 PCB 模块，具有强大的 RF 性能和低能耗特性，取得了监管合规认证，提供多种MCU 外围设备以及简化的开发体验，并且外形全部采用 12.9 mm x 15 mm 的小巧尺寸。

BGM13P 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。

模块优势

方便、快捷地向任何设计添加 Bluetooth 5 LE 或Bluetooth 网状网络连接

支持高吞吐量、长距离和普通的 Bluetooth LE PHY

无需 RF 设计专业知识

包含天线等所有必要的外部组件

附带监管 RF 合规认证

在 +8 dBm TX 和+ 19 dBm TX 条件下，视线范围分别可达到 200 米和700 米

与 Silicon Labs 经过行业验证和认证的堆栈和开发工具配合使用

支持单机和网络协同处理器 (NCP) 操作

提供到离散 Blue Gecko SoC 的简单迁移路径（如果适用）

实现快速上市

了解更多BGM13P模块信息：https://cn.silabs.com/products/wireless/bluetooth/bluetooth-low-energy-modules/bgm13p-bluetooth-module

EFR32 Blue Gecko BGM13S蓝牙5 SiP模块

另一款BGM13S则是采用超小型系统级封装（SiP）的蓝牙5模块，适用于对系统空间要求非常严格的设计。BGM13S 同样具备强大的 RF 性能和低能耗特性，已获监管合规认证，并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验，且外形全部采用 6.5 mm x 6.5 mm 的小巧尺寸。

BGM13S 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。