智能手机市场格局突变 中国IC产业将迎新机遇

即将过去的2018年堪称是手机行业的重要创新元年，零部件“微型化”工艺、滑盖式隐藏式摄像头方案、3D 人脸识别、屏下指纹解锁等配合“全面屏”发展的“黑科技”应运而生，应用于众多品牌旗舰机型。这一系列的发展及创新下，智能手机市场格局正发生改变，中国IC产业将同步迎来新机遇。

11月23日，紫光展锐市场副总裁周晨在Counterpoint Research和励展主办的2018年手机产业链峰会上发表“新形态 新机遇”主题演讲，主要围绕市场技术环境发生的变化；5G+AI驱动下，黑科技层出不穷，IC产业的正面战场如何；手机产业快速革新背后，芯片要如何赋能等三个角度剖析了新形态下中国IC产业发展机遇。

周晨表示，目前，全球芯片市场的产业格局已经发生了重大变化，呈现出西退东进的“芯”趋势。过去十年，全球市场被美日欧三大主力地区垄断，美国以科技为先导，在产业基础和人才储备上都处于领先位置。不过，中国作为全球最大、增长最快的芯片市场，对海外的进口依存度很高，市场发展也很快。

近年来，中国的芯片研发能力和产品采用率实现了快速的增长。2008年-2017年全球半导体行业销售规模处于增长态势。据预测，2018年全球半导体产业将首度突破5000亿美元，预估增长14%，中国则是半导体行业销售规模最大的市场。

周晨表示，中国市场的快速增长态势，得益于整个IC设计产业链的开放性发展。全球半导体产业分工细化后，中国的市场开放化程度越来越高，全球化将是中国IC产业发展的基础，不过，这仍将面临部分市场排斥中国厂商和存在关键IC器件供应的发展风险。

如今中国芯片市场应用规模正持续扩大，特别是在存量时代的全面屏，计算、视觉、语音、融合传感等主要的技术方向中的芯片应用。周晨表示，这些芯片的应用核心在于手机、PC、TV、Car等消费类市场，做芯片不在消费类市场，出货量就会受到限制，没有出货量也成不了主流玩家，就不会成为主流IC厂商。

此外，随着5G和AI时代的到来，也是海量连接时代的到来，一是实现了资源突破，5G带来的大量种类繁多的数据导致云端的变化；二是增加了算力提升需求，将AI运作情景化，通过5G连接更多的设备；三是解决了传输宽带和速率困境，终端设备的智能化，实现端到端的全面连接，端的数据能力提高，实现AI处理的路径缩短和零延时。因而，基于5G的物联特性，希望把连接这件事做得更加深入和透彻，而且AI也需要这样的数据和连接，才能将AI的计算能力扩大到手机端侧。这也是芯片发展的主方向，目前紫光展锐正持续加码投入，将于明年将推出先进制程的5G手机芯片。

回到IC设计公司的正面战场，周晨称，目前真正成规模的IC设计公司都有自己的领域，涵盖消费类SoC（套片）、GPU／AI、CPU、FPGA以及通信类产品等，IC大厂都需要找准自己的位置，或者说在这个领域持续保持足够的投资和足够的产出，才能在这个正面战场里有自己的位置。

另外，从IC的技术角度来看，决定IC产业地位的两级分别为通用性芯片和系统级芯片，其中通用性芯片包括Memory和Sensor，这是不可或缺且保持高速增长的IC产品；系统级芯片以SoC为主，这对芯片周边的器件和产业拉动产生很强的动力，是消费类产品是电子行业的基石。

周晨认为，进入IC正面战场，我们存在有利条件，因为市场在中国，产业链也在中国，中国生产手机全球占比超过80%，中国生产TV全球占比也超过70%，这对IC产业发展非常重要。不过，目前国内IC产业对外依赖的程度也非常高，如果能在正面战场取得突破，对整个中国IC产业能力的提升至关重要，这也是我们在IC产业取胜的关键。