***半导体股份有限公司 (TSC) 创立于1979年,目前已成为全球功率半导体组件的领导厂商之一,全球员工人数达 2000人,除了亚洲区的销售点之外, 在欧洲美洲等地亦设有营业据点,营收超过12亿人民币。
TSC产品广泛应用于汽车电子、电源管理系统、照明、工业设备、便携式产品、通信设备、消费类电子与计算机3C产品等领域。






























声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
汽车电子
+关注
关注
3048文章
9218浏览量
173389 -
TSC
+关注
关注
0文章
41浏览量
26723
原文标题:TSC(台湾半导体)汽车业务及行业趋势分析
文章出处:【微信号:zuosiqiche,微信公众号:佐思汽车研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
浅析激光焊膏在电子互连领域中的应用
激光焊膏作为一种先进的焊接材料,在电子互连领域中展现出了显著的应用优势和广阔的发展前景。以下从激光焊膏的原理、优势、应用领域及
SMT工艺革新:高精度贴装与微型化组装的未来趋势
需要 SMT 设备具备更高的灵活性和适应性。
SMT 工艺的革新之路永无止境。从毫米到微米,再到未来的纳米级别,每一次精度的突破都推动着电子设备向更小、更轻、更强的方向发展。对于电子制
发表于 03-06 14:55
微电网保护的发展趋势是什么?
薄弱、智能化水平有限等局限,已难以满足未来微电网高质量运行的需求。在电力电子技术、通信技术、人工智能技术的深度驱动下,微电网保护正迎来全方位变革,形成“智能化升级、协同化融合、精准化适配、数字化赋能
大唐微电子于鹏解析未来电子旅行证件发展趋势
在2025年10月16日于深圳举办的“新时代身份识别技术护航国家高质量发展”身份识别技术大会上,大唐微电子技术有限公司副总工程师于鹏以《未来电子旅行证件
智慧工地智能建筑的发展趋势将是什么呢?
随着科学技术与物联网的发展,未来智慧工地城市的发展将是建筑行业的重中之重,那么未来智慧工地智能建筑的发展趋势将是什么呢?下面西安智
AI+工业物联网的未来发展趋势有哪些
AI与工业物联网(IIoT)的融合正从“技术试点”迈向“规模应用”阶段,其未来发展趋势呈现深度融合、全链条重构、生态化协同与全球化拓展的特征,具体表现为以下六大核心方向: 一、工业大模型垂直化与场景
[新启航]碳化硅 TTV 厚度测量技术的未来发展趋势与创新方向
。随着碳化硅产业向大尺寸、高性能方向发展,现有测量技术面临诸多挑战,探究未来发展趋势与创新方向迫在眉睫。
二、提升测量精度与分辨率
未来,碳化硅 TTV 厚度测量技术
碳化硅衬底 TTV 厚度测量技术的最新发展趋势与未来展望
摘要
本文聚焦碳化硅衬底晶圆总厚度变化(TTV)厚度测量技术,剖析其在精度提升、设备小型化及智能化测量等方面的最新发展趋势,并对未来在新兴应用领域
人工智能技术的现状与未来发展趋势
人工智能技术的现状与未来发展趋势 近年来,人工智能(AI)技术迅猛发展,深刻影响着各行各业。从计算机视觉到自然语言处理,从自动驾驶到医疗诊断,AI的应用场景不断扩展,推动社会向智能化方向迈进
CES Asia 2025蓄势待发,聚焦低空经济与AI,引领未来产业新变革
CES Asia 2025 第七届亚洲消费电子技术贸易展即将盛大开启,作为科技领域一年一度的盛会,今年的 CES Asia 承载着更多的期待与使命,致力于成为前沿科技与未来产业深度融合的引领者
发表于 07-09 10:29
物联网未来发展趋势如何?
,人们才会更加信任和接受物联网技术。
综上所述,物联网行业的未来发展趋势非常广阔。智能家居、工业互联网、智慧城市、医疗保健以及数据安全和隐私保护都将成为物联网行业的热点领域。我们有理由相信,
发表于 06-09 15:25
浅析TSC在汽车电子领域的业务及未来发展趋势
评论