三星锁定中国市场将横扫国内IC设计订单

为加速集成电路代工事业发展，三星锁定中国市场欲横扫国内IC设计订单，首要将遭逢的就是老对手，由梁孟松主导研发团队的中芯国际。业内人士认为，竞争对手格芯退出先进工艺竞局，台积电南京厂目前维持16纳米工艺，三星在国内以其10纳米颇具竞争优势，加之7纳米传出最新工艺进展，无怪乎，三星近期在中国市场活跃度大增。

中国集成电路设计业2018年会（ICCAD 2018）将于月底于珠海召开，由于是国内IC设计业盛会，更是晶圆代工厂伺机宣传自家工艺本领的舞台。今年在中国市场曾举行晶圆代工论坛的三星，也“无役不与”由晶圆代工总经理郑殷晟（ES Jung）以“利用半导体为第四代工业革命创造未来—三星半导体”与会演讲，并将与台积电打擂台。

值得注意的是，今年以来，每逢各种半导体大型展会，三星几乎“无役不与”，大肆宣传自家晶圆代工优势，日前，更首次参加中国国际进口博览会，在三星半导体展区展出了最前沿的科技新品和智能生活解决方案。

过去三星一直在晶圆代工维持低调行事，今年以来却十足高调，不仅“少主”李在镕访华，带齐一帮半导体高管巡访中国，更是在国内举行晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018；SFF)。当时三星晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌便指出，中国市场对于发展新一代半导体行业具有重要意义，三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通，以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案。

三星眼见，国内晶圆厂中芯快要从14纳米追上来，格芯弃守追赶7纳米，欲以时间换取空间，争取国内IC设计业者更大订单空间。

今年来 三星晶圆代工门户大开

根据HIS一项最新预测，三星2017年晶圆代工收入为46亿美元，2018年将达到100亿美元，同比增长117.4%，实现了增长1倍有余，以此速度，三星可望在2018年超越格芯居全球晶圆代工第二把交椅。同时，晶圆代工业务将可占三星半导体收入的14%左右的份额。

据统计，2018年全球集成电路晶圆代工市场规模预计714亿美元，同比增长14.6%，较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点。

两相比较，相较于总体行业而言，三星的增长率实在超前太多，一是过去晶圆代工业务并未受到集团真正的重视，故基期较低；二是今年以来三星大力开发晶圆代工业务，增速较猛。三则是这样的增速充分展现了三星在晶圆代工的雄心。而中国IC设计自然是三星所想紧抓住的机会风口。

中国的 IC 设计厂商家数成长快速，且敢于采用最先进的芯片制造工艺生产自家的产品，在全球 IC 设计市场中扮演重要的角色。自 2010 年以来，IC 设计市场成长比例，大部分都是来自中国厂商的贡献，中国的 IC 设计从 2010 年市场占有率为 5%，到了2017 年已经成长到了 11%。

尤其AI领域，国内已经聚齐华为、寒武纪、深鉴、地平线、比特大陆、商汤、云天励飞和遂原等一大批新创公司，围绕着安防、汽车等市场加紧布局；另外，在物联网方面，国内也同样有了华为、中兴、汇顶、ASR和乐鑫等一批厂商。今年来更一度曾盛传，三星欲分食部分华为在台积电投片订单。

中国市场的庞大体量，还有国内在安防领域的全球影响力，加上本土造车厂的快速兴起，这就给国内AI的芯片厂商带来了很多可能性。自然也对晶圆代工厂意味无穷的代工机会。

中芯追 格芯退 三星击鼓猛进

2018年上半年的一个重点事件，就是格芯退出先进制程工艺的竞争，并预警宣布暂停成都一期项目。作为全球第二大的晶圆代工厂，格芯的这个决定，预兆着晶圆代工市场的竞争进入了一个全新的阶段。

格芯的这个决定，将会为晶圆代工市场及其中国市场布局造成一个深远的影响，晶圆代工市场或者将会重新洗牌！

放眼竞争对手里，现在的头部玩家除了英特尔深陷泥淖，还有台积电，目前先进制程基本只有台积电有实力持续加码投资，但是受限于登陆法规限制，台积电南京厂在中国至多仅能玩“N-1”工艺，这也给了三星一个进攻的窗口期。

再论中芯国际，在梁孟松带领下，正在一步步提升了28 nm High K的良率，14nm FinFET工艺突破在即。中芯国际也默默布局7nm方面的研发。不梁孟松过去就是三星大将，如今带领中芯，和格芯和联电不一样，中芯国际无论从战略地位或者是资金政策支持方面，都还有比格芯无法比拟的优势，故是三星不可小觑的后继发力对手。

三星在存储贡献的巨大收入支持下，继续推进先进工艺的研发，并大拓其在中国晶圆代工市场的新版图，野心已经穷途匕现。

曾形容三星来势汹汹竞争，台积电创办人张忠谋这么说：“台积电不去（中国市场），三星也会去”。张忠谋指出，中国市场成长的确很快，成长率那么高，三星（也）很垂涎。”张口中揭露了三星对中国市场的布局野心。

三星的杀手锏 7nm光刻技术

无畏每台上亿美元的EUV光刻机，今年初，三星投入了56亿美元升级南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂7nm工艺。这些巨大的投入，对于当前竞争对手而言，都是一笔浩大的支出。

但已长年惯于在存储器市场经历大起风浪的三星，没有在怕的！逆势操作，在半导体景气不确定的当下，与2019年可能下修增长的态势下，三星的加码投资，更是甩开竞争对手的好时机。因景气保守时，正是内部练兵时。

就在上个月，三星再次释放好消息，宣布已首次将7LPP（Low Power Plus）工艺运用于EUV（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）技术的晶圆代工，这意味着三星已开始正式推进7纳米工艺的商业化，也为实现3纳米级别芯片的精细加工工艺打下了基础。

近日，三星2018科技日在美国圣何塞（San Jose,CA）举行，三星宣称，其7nm的EUV进程节点是半导体制造中的一个重要里程碑。7nm LPP EUV工艺所生产的芯片与10nm工艺相比，减少了40%的面积、50%的动态功率降低和20%的性能提升。同时，7LPP工艺是最终实现3nm工艺的关键步骤。

市场分析份为，无论繁荣-萧条周期如何，三星都将通过投资拉动增长，因此三星增加资本支出与升级晶圆厂，以应对日益增长的技术挑战的成本增加有关。