助力中芯国际14nm工艺突破,梁孟松“另起炉灶”参与新项目？

今天，业内传出中芯国际重金挖来的大将——现任中芯国际联席首席执行官梁孟松可能将离开中芯国际，意欲“另起炉灶”参与由以前台积电南科 14 厂的核心团队为主要成员的新筹建的晶圆代工企业。此一消息传出后，引发了业内的极大震动，要知道中芯国际的14nm工艺在梁孟松的帮助下才刚刚获得突破。

助力中芯国际14nm工艺突破

今年第二财季，中芯国际营收达到了8.907亿美元的新高，利润也同比大幅增长了12.1%至1.941亿美元。与此同时，中芯国际联席首席执行官赵海军和梁孟松还宣布，“14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。预计2019年上半年风险量产。”而此时距离梁孟松加入中芯国际仅10个月左右的时间。

早在去年4月，业内就有传闻半导体行业大咖梁孟松很快将加盟中芯国际。不过，直到去年10月，中芯国际才正式宣布梁孟松加盟任Co-CEO（联席CEO）。而中芯国际之所以力邀梁孟松加盟，也正是为了在14nm制程工艺上取得突破。

在加盟中芯国际之前，梁孟松曾担任台积电资深研发处长、三星半导体研发部总经理，而三星当时之所以能够抢先台积电量产14nm，从台积电挖来的梁孟松可谓是功不可没。而此次中芯国际能够在14nm工艺上取得快速的突破，梁孟松及其他所带领的团队必然是发挥了很大的作用。据业内消息，梁孟松加盟中芯国际之时，还从中国***地区及韩国带来了相关技术人员。

据悉，梁孟松上任后进行了一系列调整：加强研发队伍建设，强化责任制，调整更新14nm FinFET规划，将3D FinFET工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用等。很快，中芯国际之前一直停滞不前的14nm研发进度开始加速。

在2017年第四季度报中，中芯国际就表示14nm研发进程进展顺利，预计将在2019年上半年量产14nm FinFET工艺技术，比原先预期提前了半年。 而仅几个月之后，中芯国际第一代14nm FinFET技术研发已进入客户导入阶段，再度为14nm的量产加速。这其中，梁孟松可谓是功不可没。

“另起炉灶”参与新项目？

然而就在今年8月中芯国际宣布14nm FinFET工艺取得突破，第一代14nm FinFET技术研发成功进入客户导入阶段之后仅2个多月，业内就传出梁孟松将离开中芯国际，另起炉灶参与新的晶圆代工企业，确实令人震惊。

根据deeptech深科技曝光的资料显示，该拟组建的新的晶圆代工企业情况如下：

项目团队：主要成员为台积电南科 14 厂的核心团队，项目主导者为研发副总夏劲秋，预计招募台积电骨干人员总计约 180 人。

股权分配：项目技术团队预计持股 49 %。

产能和技术：本项目为月产 3 万片的 12nm逻辑芯片，以及 1 万片的 7 nm逻辑芯片。

投资额：估计总投资额为 490 亿人民币，项目第一期投资资金为 230 亿，月产能达到 7000 片的 12 寸晶圆 12 nm逻辑芯片。第二期投入 260 亿元，扩增月产能至 2.3 万片 12 纳米逻辑芯片。第三期希望能再募资 100 亿元，增加 1 万片的 7 nm逻辑芯片的产能。

土地：该项目规划工业用地 500 亩，配套厂商工业用地 1500 亩，用于高管配套住宅商住用地 300 亩。

值得一提的是，这份项目企划书的主导者是夏劲秋正是当年跟着梁孟松从台积电跳槽到韩国三星电子的一员大将。

另外，业内消息显示，该项目仍在寻找资金，而昆明市政府是金主之一。

为什么不可能？

虽然，目前中芯国际并未对此消息进行回应。不过，从目前来看，梁孟松离开中芯国际参与该项目几乎是不可能的。

首先，自梁孟松去年10月正式加盟中芯国际到现在仅仅一年的时间，虽然在梁孟松的帮助下，中芯国际14nmFinFET技术取得了突破，第一代14nm FinFET技术研发已进入客户导入阶段，但是距离成功量产仍有一段距离，而这也是难度最大的地方。梁孟松不可能有始无终，半途而废，在14nm未成功量产的情况下就离开中芯国际。

其次，中芯国际对于梁孟松开出的条件已经是足够的优厚，不仅出任国内第一大晶圆代工厂中芯国际的联合首席执行官（Co-CEO）兼执行董事，同时也给予了充分的发挥空间，不然也不可能在短短数月时间就成绩。而对于梁孟松这个层级的人来说，有中芯国际这个可以大展拳脚的好平台，其他项目提供的优厚的条件恐怕也不会有太大的吸引力。

第三，众人皆知梁孟松与台积电曾有过一段不堪回首的往事。此前梁孟松跳槽三星，还曾遭到了台积电的起诉，被称之为“叛将”。梁孟松不太可能才刚刚加盟中芯国际，在中芯国际内部顺风顺水的情况下加入到由前台积电南科14 厂的核心团队主导项目中去，再次成为“叛将”，而“叛将”这个标签也一直是梁孟松想要洗刷掉的，这个阶段梁孟松，对于“名节”必然是非常看重的。

第四，爆料称台积电南科14 厂将有 180名骨干人员加盟新的晶圆厂项目。显然，即便是对于全球第一大晶圆代工厂台积电来说，一下子180人的核心团队集体跳槽，可是一件天大的事。且不说台积电待遇优厚，南科14 厂不太可能真的有180人跳槽出来，即便是有，台积电也不可能允许这么多人集体“带枪跳槽”。

第五，从该项目书来看，拟建的12吋晶圆厂锁定的是非常先进的12nm甚至是目前最先进的7nm工艺，这显然是有点大跃进（要知道目前国内最先进的量产工艺也是台积电南京厂的16nm工艺，中芯国际的14nm还没量产）。且不说这需要耗费大量的资金投入，还需要大量的技术人才的加入，而这180人的团队如果不“带枪跳槽”，想要实现这个目标可谓是难于登天。如果是“带枪跳槽”，台积电是绝对不会善罢甘休的。即便是有梁孟松这样的大牛加入，要想实现12nm和7 nm工艺，也是非常困难。而且梁孟松如果有能力带领团队突破12nm和7nm工艺，为何不在更有实力和底蕴的中芯国际平台上来实现，却会选择一个充满不确定性的新平台呢？

所以，笔者认为今天传出的梁孟松将离开中芯国际加盟新项目的消息应该只是个谣言！