联电世界先进满载,合晶环球晶圆扩产

台积电法说会落幕，释出第4季展望略优于预期，不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率未满载，尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动，第4季传统旺季是否将旺季不旺，值得关注。

联电世界先进满载

今年以来，12吋与8吋晶圆代工抢手，就连上游的半导体硅晶圆材料也是供不应求，联电曾表示，8吋晶圆需求强劲，除了涨价之外，更积极扩产，看好市况将一路满载到年底。

另外，像是世界先进排除跳电因素干扰，第3季的产能利用率也是满载荣景，由于2家公司法说即将登场，8吋晶圆代工能否持续畅旺下去，将成为各界关注的焦点。

8吋晶圆应用包括电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、MOSFET等产品，除了大宗产品之外，也适合小量多样，应用范围广泛，而台积电先开第1枪，说目前8吋晶圆代工的产能利用率已经没有满载，也就是整体市场动能有减弱的迹象。

从上游半导体硅晶圆的角度来看，业者表示，8吋硅晶圆中的重掺产品需求维持热络，客户下单的情况没有太大变化，不过原本供不应求的压力，已经稍微纾解。

合晶环球晶圆扩产

近来半导体硅晶圆厂掀起扩产潮，合晶（6182）中国郑州8吋硅晶圆厂将于下周举行启用开幕典礼，郑州厂6月成功拉出第1根晶棒，第3季开始送样，公司看好今年营运将逐季成长，明年集团营收挑战百亿元。

环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec合作，由Ferrotec负责出资，在中国上海兴建8吋半导体硅晶圆厂，环球晶圆提供技术以及负责销售，该厂投产的进度落后半年时间，下半年开始赶进度增产。

市场认为，随着8吋半导体硅晶圆新产能逐渐开出，原本供不应求的紧张局势将有所改变，有分离式元件厂商透露，8吋晶圆已经没有像之前这么缺货，由于往年的第1季都是传统淡季，因此接下来供需吃紧的情况，将有所转变。