华为发表了两款最新人工智能芯片，希望未来能迎头赶上美国竞争对手

华为(Huawei Technologies Co.)周三(10月10日)发表了两款最新人工智能（AI）芯片，配合北京《中国制造2025》的发展蓝图，希望未来能迎头赶上美国竞争对手。

华尔街日报、CNBC、日经新闻报导，华为发表的昇腾(Ascend)系列AI芯片中，昇腾910能安装在服务器，执行复杂的AI任务(例如规划演算法)，升腾310则可为智能手机、智能表、物联网(IoT)装置执行较为日常的功能。

华为过去迄今都只为自家的智能手机设计、制作芯片，如今发表的升腾系列AI处理器，将以第三方作为销售对象，直接挑战Nvidia Corp.、英特尔(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc .)等美国竞争对手，是策略上的一大转变。

不过，市场先前才刚惊传，苹果(Apple Inc.)、亚马逊(Amazon.com)等美国科技巨擘在中国组装的服务器，被植入恶意的间谍芯片。上海研究机构CINNO半导体分析师Sean Yang说，华为的电信网络设备、云端运算解决方案和智能手机，无论是否具备AI功能，在网络安全问题的冲击下，恐怕难以顺利推广到部分国家。

科技顾问机构Canalys分析师Mo Jia认为，华为很可能会采取低价策略抢攻市占，未来应该会以中国为主打市场。

中国其他厂商也在加紧开发类似产品。阿里巴巴(Alibaba Holdings Ltd.)9月才刚宣布要在明(2019)年推出一款AI芯片，其他诸如比特大陆(Bitmain Technologies Ltd)、寒武纪科技(Cambricon Technologies Corp.)也在研发相关元件。