vivoX5Max拆解 是如何做到4.75mm超薄机身的

vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。

提到vivo，首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4，74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！

首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。

其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。

固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。

由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。

顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。

内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。

底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。

即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。

关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。

其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。

前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。

vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。

vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm，让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。

我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。

其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。

vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。

在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。

主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。

为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。

目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。

高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。

图为高通PM8916电源管理芯片特写。

图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。

图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。

图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。

图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。

图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。

图为vivo v5Max高速切割C角特写。

图为金属切口注塑天线溢出口特写。

图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。