VivoXshot拆解 内部做工还是非常讲究的品质上自然不错

通过本次Vivo Xshot拆机图解可以看到，作为Vivo新一代旗舰手机，Vivo Xshot并没有盲目的堆砌材料，而是通过更高的集成度优化了内部布局，让每一个零件都能找到合适的位置，由此带来更轻的重量和更薄的厚度，总体来说，这款手机内部做工还是非常讲究的，品质上自然不错，这或许也是该机并不便宜的原因吧。

Vivo Xshot是前不久刚刚上市的Vivo新一代旗舰手机，主打顶级拍照以及HIFI音质，当然配置也是顶级的，今天百事网小编为为大家带来了这款Vivo Xshot精英版拆解图解，感兴趣的朋友，不防了解下该机内部做工如何。

Vivo Xshot的后盖通过卡扣直接安装在机身上，而紧密的安装也让缝隙变得很小。

在Vivo Xshot机身顶部的耳机孔下通过拨片将卡扣逐个顶起，这样就可以打开后盖了，上图为Vivo Xshot拆机第一步，拆解后盖方法。

Vivo Xshot背盖上的石墨片可以加快机身的散热能力，如上图所示。

图为拆解下来的Vivo Xshot背盖固定卡扣特写。

拆完后盖后，我们就可以看到Vivo Xshot手机内部结构了，其内部主板外有挡板覆盖，该设计可以避免灰尘、湿气等侵害主板，设计上比较讲究。

Vivo Xshot内部挡板特写，我们可以看到挡板与主板接触的一侧为铝合金材质，可以起到屏蔽与导热的作用。

卸下Vivo Xshot内部挡板后，我们可以看到，该机主板给人一种集成度很高的感觉。

接下来我们就需要拆解卸下Vivo Xshot固定螺丝，之后即可去除主板了，如图所示为拆卸的主板细节特写。

下面重点来看看Vivo Xshot手机内部的核心芯片吧，首先来看的是这颗东芝32GB存储芯片，采用了第二代19nm工艺，读写速度不错。

图为Vivo Xshot主板上集成的SKY77629攻略放大芯片特写，支持WCDMA/LET网络信号收发。

图为高通射频收发WTR1625L芯片，支持4G/3G 2G网络制式，也就是说，该芯片是4G芯片，这也正是该机能够支持4G网络的组成部分。

图为Vivo Xshot手机内部主板上集成的SKY7734功率方法芯片，支持GSM/EDG网络信号收发。

Vivo Xshot手机采用了双闪光灯设计，因此我们在机身内部的主板上可以详细看到双色温LED闪光灯。

图为Vivo Xshot手机内部的高通WCD9320音频芯片，低功耗是亮点。

图为Vivo Xshot内部主板上集成的高通LET芯片WTR2100。

图为SKY7735功率放大器芯片，支持GSM/edge网络信号收发。

图为Vivo Xshot拆机主板正面特色，正面主要有卡槽等，另外该主板集成了定制版的CS4398CN音频芯片，相比钱袋体积大幅减少，但音质表现依旧保持应有水准。

图为Vivo Xshot拆机内部核心芯片特写。

图为Vivo Xshot摄像头拆解。

图为拆卸下来的Vivo Xshot前置摄像头特写。

图为拆解下来的2600mAh里聚合物电池特写，可以整块的拆卸下来。

图为Vivo Xshot机身底部的阵子元件特写。

Vivo Xshot的按键都设计在机身右侧，通过拆机尅看出，其通过印刷电路与主板相连，整个按键组通过金属扣具固定在机身上。

图为Vivo Xshot拆机元件全家福。