8μm像元尺寸,工艺领跑
顶尖红外芯片工艺,像元尺寸压至8微米。光学元件随之瘦身,系统集成愈发轻盈——这不是迭代,是代际跨越。
22.6×22.6mm,极致紧凑
再次刷新百万像素机芯紧凑纪录。囊括12mm镜头,机芯总重仅34.5g。
iTL1208,重树业内同款产品轻量标杆。

1280×1024百万像素,高清首发
从近距离目标毫厘毕现,到远距离目标有迹可循。
高清红外热成像,由此开启。

芯火微电子 iTL1208
小到极致,轻到无感,清到毫厘。
行业首发,现已发布。
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