【新闻】亮剑松山湖IC 论坛！为何艾为变身AI眼镜小王子领跑 AI 眼镜新赛道？

第十六届松山湖中国 IC 创新高峰论坛于 6 月 3 日在东莞松山湖盛大启幕，本届论坛的主题：“面向‘AI眼镜’的创新IC新品”。作为国产芯片领域的顶级年度盛会，论坛由中国半导体行业协会 IC 设计分会、芯原股份联合主办，被誉为“中国 IC 设计年度三大活动之一”。国产模拟与数模混合芯片头部厂商艾为电子（股票代码：688798）受邀重磅参会，发表主题演讲并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼镜智能音频功放芯片AWA88188，全方位展示公司在端侧 AI 与智能穿戴领域的技术硬实力与生态布局。

图1 论坛现场照片

一、小空间、长续航、高音质：AWA88188直击 AI 眼镜三大核心痛点

本次论坛聚焦“AI 眼镜创新 IC”核心主题，艾为电子重磅推出AWA88188超低功耗、超小尺寸智能音频功放芯片，精准匹配 AI 眼镜“小空间、长续航、高音质”的核心刚需。

图2 艾为AI眼镜应用方案demo展示

图3 AWA88188穿戴音频解决方案

AWA88188简介

1) 先进工艺、低功耗

AWA88188 采用55nm BCD 先进工艺，通过架构优化与低功耗电路设计，实现静态功耗同比降低36%，助力终端设备续航时长显著提升。

2) 超小封装

芯片采用极致紧凑封装，芯片面积下降40%、免电感方案布板面积下降50%（相比上一代方案），完美适配 AI 眼镜内部的狭小空间。

3) 飞天DSP5.0助力高音质

AWA88188 内置200MCPS高算力自研DSP，摆脱平台算力局限，自带杂音抑制、声场环绕等算法，无需依赖外部处理器即可实现高清音频输出，兼顾通话清晰度与沉浸式听觉体验，为 AI 眼镜的语音交互、音频播放功能提供可靠保障。

图4 艾为帝江上行音频算法

艾为帝江上行音频算法是艾为电子近期推出的上行音频算法系列，针对录音录像，通话等场景，打造多套解决方案，涵盖AI风噪算法、回声消除、定向拾音、声源定位等核心算法，支持各类主流平台，适配户外出行、会议办公、日常记录等多元使用场景。

二、全链路方案完备 + 超低功耗 NPU 新品蓄势

依托多年在模拟芯片领域的技术积累，艾为电子已构建全面覆盖AI 眼镜模拟 / 数模混合芯片应用全场景的解决方案（AI眼镜应用方案 | 艾为电子），涵盖音频（功放+算法+AI语音处理）、触摸/压感智能交互、电源管理、LED驱动、Hall开关等核心品类，可满足 AI 眼镜从基础供电到智能交互的全链路芯片需求。

图5 AI眼镜应用框图

表1艾为AI眼镜方案产品列表

AI 眼镜小王子，深度绑定全球头部 AI 眼镜品牌

在产品迭代与技术前瞻层面，艾为电子持续加码端侧 AI 算力布局，预计2026 年第三季度正式发布低功耗 NPU 语音端侧 AI 处理芯片，聚焦语音识别、本地算力运算等核心功能，精准抢占端侧 AI 入口，为 AI 眼镜及智能穿戴设备提供更低功耗、更高算力的本地 AI 处理能力，相关产品敬请期待。

凭借领先的技术方案与可靠的产品品质，艾为电子已与Meta、Rokid、雷鸟创新、阿里（夸克）、XREAL、小米、联想、星纪魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼镜头部品牌达成深度合作，产品批量应用于多款主流 AI 眼镜终端，市场认可度持续领跑，成为国产芯片赋能全球智能穿戴产业的核心力量。

图6 AI眼镜小王子

三、资本・技术・生态三轮并举，构筑端侧 AI 全域竞争壁垒

作为端侧 AI 赛道的核心布局者，艾为电子以资本投入为支撑、技术深耕为核心、生态合作为延伸，构建全产业链竞争优势，加速端侧 AI 战略落地。

1）资本投入

为助力端侧 AI 技术研发与生态拓展，艾为电子通过发行可转换公司债券成功募集专项资金，重点投向低功耗 AI 芯片、端侧算力平台等核心领域。同时，公司完成多家端侧 AI 生态企业投资布局，算力覆盖1T-100T全梯度区间，构建算力协同生态，夯实技术落地基础。

2）技术深耕

艾为电子持续聚焦AI 算法、神经网络架构、低功耗设计、运动控制四大核心领域，打造“芯片 + 算法” 一体化解决方案。目前，公司产品矩阵已扩展至BLDC 驱动、霍尔传感、磁传感器、微控制器、光学防抖等核心品类，广泛应用于具身机器人、工业控制、智能汽车、无人机等多元场景，实现技术跨领域赋能。

3）生态合作

艾为电子与 Rokid达成战略合作，围绕AI 眼镜、端侧 AI 算力等领域开展深度协同，同时将产品生态延伸至智能穿戴、具身机器人、智能汽车等赛道，构建开放共赢的产业生态，推动端侧 AI 技术规模化落地。

四、持续攻坚助推AI眼镜产业升级

此次亮相松山湖 IC 论坛，既是艾为电子技术实力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼镜赛道、领跑端侧 AI 领域的重要里程碑。作为国产芯片头部企业，艾为电子将持续以技术创新为核心、客户需求为导向、生态共建为目标，不断突破低功耗、高算力芯片技术瓶颈，深化与全球头部品牌的合作，加速端侧 AI 战略落地，为国产半导体产业高质量发展注入新动能，助力中国芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占据核心地位。