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AU-60 全功能 AI 语音处理模组:核心功能技术解析

jf_45501050 来源:jf_45501050 作者:jf_45501050 2026-06-01 16:12 次阅读
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概述

AU-60 是一款面向通话与音频拾取设备的语音处理模组,集成了 AI 降噪(ENC)、声学回声消除(AEC)、波束形成(BF)以及多种音频接口USB模拟、I2S、SPI)。模组采用邮票半孔封装(37.5mm×16mm),支持 5V 或 3.3V 供电,适用于需要语音增强的嵌入式系统

本文基于 AU-60 公版规格书,对其三项核心功能及接口特性进行技术说明。

1. AI 降噪(ENC)

AU-60 内置基于神经网络的 AI 降噪引擎,主要处理非平稳噪声。根据规格书,该功能可压制以下类型的干扰:

风扇、空调等稳态机械噪声

敲击、拍打、金属掉落等瞬态撞击声

汽车鸣笛等环境突发声

风吹麦克风引起的风噪(包括直接吹气)

降噪后仅保留人声语音部分。指标参数:

有效降噪深度:45 dB ~ 90 dB(取决于固件和噪声类型)

拾音距离:10 cm ~ 500 cm(通过固件或 T1/T2 引脚切换)

麦克风输入阻抗:30 kΩ

最大输入幅度(单端):1.0 Vrms

AI 降噪在模拟麦克风输入和数字麦克风输入下均可启用。

2. 声学回声消除(AEC)

全双工通话中,喇叭声音被麦克风再次拾取会产生回声。AU-60 的 AEC 模块指标如下:

最大回声消除能力:100 dB

支持的回声空间延迟时间:≤100 ms

该模组通过外部参考信号输入(AECIN 引脚,第26脚)获取喇叭音频,内部自适应滤波器完成回声对消。参考信号可取自主板功放输入端(小信号)或功放输出端(大信号)。若从功放输出端取信号,需串联阻容网络(例如 1 μF 电容与 1 kΩ~10 kΩ 电阻)进行隔离与幅值匹配。

AEC 与 AI 降噪可同时工作,实现降噪后且无回声的语音输出。

3. 波束形成(BF)

AU-60 支持双数字麦克风(PDM 格式)输入,并实现波束形成。波束形成功能包含两种工作模式:

3.1 单波束定向拾音

两个数字麦克风形成一个定向拾音区域。可配置两个参数:

中轴角度:波束指向的中心方向(例如 90°)

拾音范围角度:以中轴为中心的覆盖角度(例如 ±30°,总覆盖 60°)

输出为单声道音频。

3.2 双波束双声道独立输出

两个数字麦克风分别形成独立的波束,每个波束可设置不同的中轴角度与范围。两个声道的音频相互隔离,独立输出。

输出方式:可通过 USB 或模拟输出(MIC OUT / USPKOUT)分别对应左右声道,或通过 I2S 输出双声道数据。

典型用途:双方向独立拾音(如翻译设备、双分区通话),或双通道录音。

波束角度与范围可通过固件定制,不提供出厂固定的参数表。

4. 音频接口与连接方式

AU-60 提供了多类音频接口,可适配不同主机设备:

接口类型 引脚 说明
模拟麦克风输入 16(MIC-), 17(MIC+) 差分/单端电容麦克风,默认固件支持
数字麦克风输入 14(DAT), 15(CLK) PDM 格式,需对应固件
模拟音频输出 1(MICOUT), 3(USPKOUT) 降噪后音频或下行播放音频,单端输出,最大 1.07 Vrms,输出阻抗 120 Ω
I2S 数字音频 5(LRCK), 6(BCLK), 7(D_IN), 8(D_OUT) 主模式,16 kHz / 16 bit,飞利浦标准对齐
USB 音频 28(D+), 29(D-) USB 2.0 全速,免驱(UAC 1.0)
SPI 控制 21~24 从模式,外部 MCU 可动态写入寄存器参数

模组同时支持三种 USB 功能模式(不同固件):

模式 A:MICOUT = 降噪后音频,USPKOUT = USB 播放音频

模式 B:MICOUT / USPKOUT 分别为 USB 立体声左右声道

模式 C:MICOUT / USPKOUT 分别为双数字麦克风左右声道独立输出(此时 USB 播放功能关闭)

5. 硬件参数切换(T1 / T2)

为适应不同拾音距离需求,AU-60 提供 T1(第11脚)和 T2(第9脚)两个硬件选择引脚。默认内部上拉至高电平,通过对地短接可组合四种状态:

T1 状态 T2 状态 拾音距离(通话固件)
高(悬空) 高(悬空) 中距离:0.5 m ~ 2 m
低(对地) 近距离:0.1 m ~ 0.2 m
低(对地) 远距离:0.5 m ~ 5 m
超远距离:0.5 m ~ 8 m

在防啸叫扩音固件中,四组参数对应不同的 AI 降噪等级。以上为默认配置,可根据需求重新定义。

6. 电气与环境参数

供电电压(第13脚 +5V):DC 4.0 V ~ 5.25 V
或(第12脚 3V3):DC 3.0 V ~ 3.3 V(需两脚同时供电)

静态电流:65 mA ~ 80 mA

模拟输出信噪比(SNR):105 dB

模拟输出最大幅度:1.07 Vrms

参考信号输入(AECIN)最大幅度:6 Vrms(单端)

工作温度:-20 ℃ ~ +70 ℃(可更换主芯片扩展至 -40 ℃ ~ +85 ℃)

7. 尺寸与封装

外形尺寸:37.5 mm(长)× 16 mm(宽)

半孔焊盘尺寸:长 1.5 mm,宽 0.75 mm

厚度:典型值约 2.5 mm(含器件)

包装:防静电 PVC 吸塑托盘,单盘 24 片,最小包装 240

审核编辑 黄宇

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