利尔达文博会首秀圆满收官！高性能AI产品惊艳全场

第二十二届中国（深圳）国际文化产业博览交易会近日圆满落幕。在16号馆人工智能展区，首次参展的利尔达科技集团带来AI智能胸牌、AI云模组、AI云盒等近十款创新产品。其中，定价仅9.9元且包含一年通义千问服务的AI云模组，一登场就成为展区焦点，让“AI硬件低成本化”从概念走进现实。

AI胸牌量产在即，直击线下营销场景

此次首发的企业级AI听记类产品线，以AI智能胸牌为代表，规划了胸牌、徽章、工牌、麦克风、桌面秘书等系列产品。AI智能胸牌能自动记录佩戴者与客户的对话，实时转写成文本并完成智能分析。但它远不止于录音转写——后端接入了基于通义千问多模态服务和大模型能力构建的行业智能体，专门服务于房地产销售、4S店、奢侈品门店及连锁卖场等线下营销场景。管理者能够据此分析销售话术、评估绩效、识别购买意向，甚至为产品研发团队提供来自一线的市场洞察。

利尔达物联网应用产品副总裁王鲁克透露，该产品已在本月实现量产，正加速走向实际应用。

9.9元模组击穿AI价格门槛

另一条智能交互产品线则一口气推出了AI云模组、AI云卡、AI云盒等近十款产品，全部面向硬件开发者和制造厂商，目标是为传统硬件快速升级AI能力提供“部件级”方案。其中，与通义千问联合发布的AI云模组，以9.9元的价格引起围观。该价格不仅覆盖了硬件本身，还包含一年的通义千问服务，几乎拉平了普通Wi-Fi蓝牙双模模组的市面价。“我们希望终端售价几十元、上百元的产品也能真正用上AI，把门槛和成本切切实实降下来。”王鲁克表示。

围绕这条产品线，利尔达提出了“1515”目标：1天出原型、5天出样机、15天实现量产，意图重新定义AI硬件的开发效率。支撑这一效率的，是其端云一体化的能力——自建AIoT平台将端侧SDK压缩到10KB以内，仅为常规方案的十分之一，复杂链路保留在云端，入门级Wi-Fi芯片或Cat.1芯片即可直接驱动大模型，极大降低了嵌入式设备的负担。

在文博会现场，不少硬件厂商在展台前驻足交流，关注点集中在如何快速复用这些模组和方案。王鲁克表示，利尔达希望通过此次展会传递“专注、专业、利他”的理念，利用端云集成开发平台，把AI产品的门槛和成本真正降下来。下一步，企业级听记能力还将进一步开放，做成模组、SDK和云端服务，赋能录音卡片、录音笔、智能麦克风等更多产品厂商，让更多想做产品创新的企业轻松踏上AI升级的快车道。