在电子设备不断向超薄化、高密度发展的今天,连接器往往成为制约整机性能与结构设计的瓶颈。传统PogoPin在常规尺寸下表现出色,但当产品需要更小的体积、更高的pin位密度、更快的数据传输时,一款真正为“微型”与“高速”而生的连接器便应运而生——这就是拓普联科推出的MicroPogo。
MicroPogo是PogoPin的微型化升级产品,也被称为微型弹簧针或迷你顶针。它专为超小型化、高密度、超薄空间设计,是一款精密弹簧连接器。未来,它将广泛用于GPUSocket、板对板与模块对板互连、高速背板、高速测试探针等高密度、高传输速率的场景。
从结构上看,MicroPogo由针管、微型弹簧和针头三部分组成。通过精密的压装与收口工艺,整体尺寸被大幅缩小。弹簧提供稳定的正向力,使针头与对接件之间建立可靠的电连接。在实现稳定信号传输的同时,它还能有效降低产品厚度、减少PCB占用面积,让整机变得更轻薄、更紧凑。
对于正在设计下一代AI服务器或超薄智能硬件的工程师而言,拓普联科的MicroPogo代表的不仅是一种更小的连接器,更是一种兼顾微型化与高频性能的解决方案。它在有限空间内实现了高密度布pin、低损耗信号传输和强容错浮动接触,为高性能互连提供了新的可能。
微型而不妥协,高速而不失稳定。拓普联科MicroPogo,正在为精密连接打开新的想象空间。
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