CP169 是一款非标准超紧凑型 8 盘位 E3.S NVMe SSD硬盘抽取盒,专为新一代机架服务器 与边缘服务器打造。设备体积小巧,单模块容纳8 块 7.5mm 厚度的E3.S PCIe 5.0 x4 SSD,使系统集成商与 OEM 厂商在紧凑型 AI 服务器、边缘计算设备及模块化企业系统中,部署高密度可抽取 EDSFF 存储方案。产品配备可拆卸金属托盘、MCIO 8i(SFF-TA-1016)接口与双 40mm 主动散热风扇,采用前置运维式设计,是适配主流 E3.S 服务器架构的 PCIe 5.0 存储解决方案。

专为定制系统集成打造的超紧凑型 EDSFF 存储模块
CP169 采用紧凑型非标准 EDSFF 存储模块,为 OEM厂商 和系统集成商的机架式系统开发提供了更大的布局灵活性。区别于传统固定式硬盘仓,CP169 可直接内嵌于机箱内部,构建者能够有效提升 E3.S 服务器前面板存储密度,并优化整机气流风道。 其紧凑型模块设计可实现:
- 空间受限场景下,实现 E3.S SSD 多盘位高密度部署
- 适配模块化机架设备,灵活规划前置面板布局
- 适用于高性能工作站或媒体处理系统
- 优化风道设计,保障 PCIe 5.0 SSD 散热效率
- 支持 AI、边缘计算、企业级平台的定制化存储配置

高密度 PCIe Gen5 E3.S 存储平台
CP169 支持 8 块 7.5mm厚度的E3.S NVMe SSD,通过 MCIO 8i 接口,单盘可提供PCIe 5.0 x4高达 128Gbps 的传输带宽。该平台专为高吞吐量工作负载设计,适用于 AI 推理节点、边缘分析系统、数据缓存及新一代企业级存储架构。

前置可拆卸式全金属硬盘托盘
CP169 采用坚固耐用的全金属硬盘托盘,便于 SSD 的部署、维护和更换。前置式托盘设计简化了维护工作流程,同时支持企业和工业环境下的热插拔功能。托盘结构经过优化,可确保 SSD 稳定固定并具备抗振性,适配要求严苛的 AI、边缘计算和嵌入式部署环境。

主要特点
• 超紧凑型非标准模块尺寸,专为 OEM和机架式系统集成定制
• 支持 8 × 7.5mm E3.S NVMe SSDs
• 每块 SSD 支持 PCIe 5.0 x4 高达128Gbps的带宽(取决于 SSD 性能)
• 4 个 MCIO 8i (SFF-TA-1016) 主机接口
• 前置式可拆卸式 E3.S SSD 托盘设计
• 支持热插拔硬盘更换
• 前置式 LED 状态指示灯
• 琥珀色 LED状态指示灯由主机自定义
• 双40×40×20mm风扇,免工具可拆卸设计
• 坚固耐用的全金属机身结构
• 面向企业的 EMI及接地设计
• 适用于 AI、边缘计算和新一代 EDSFF 存储平台
• 概念产品,面向未来高密度 PCIe Gen5 EDSFF 存储开发
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