芯动科技推出高速UALink全套IP

近日，芯动科技正式宣布，国产首发高速 UALink（Ultra Accelerator Link）全套IP，支持先进的单通道高性能 112G/224G物理层，聚焦新一代AI Scale-Up（算力超级节点规模化提升）核心技术，实现 AI 基础设施领域重大突破 —— 打破 AI 设备间 “互联壁垒”，深度整合 Token 工厂核心能力，大幅提升 Token 生产效率。

以技术前置，夯实 Token 工厂产能底座

在 AI 时代，我们日常接触的 AI 对话、AI 生成内容等，背后都需要海量 “Token（词元）” 支撑，Token 是 AI 能识别的 “最小信息单元”，Token 工厂就是规模化生产这些 “AI 核心原料” 的智能基地。

随着大模型参数持续攀升，AI不断向会学习、会思考、会自主行动、架构更模块化的方向发展，单颗芯片算力存在上限，行业亟需依靠高速互联技术串联多台算力设备，实现算力聚合升级，同时主流的TP（Tensor parallelism）和EP（Expert parallelism）等算法对芯片间互联带宽和延时有着极高的要求。UALink是面向 AI 千卡算力集群、专为 AI Scale-Up 而生的开放型高速互联协议，由 AMD、谷歌、微软、阿里等 70 余家国内外厂商（芯动科技也是其中之一）联合制定。区别于传统通用以太网，UALink 舍弃冗余 TCP/IP 网络架构，采用四层极简硬件协议栈，原生支持内存读写语义，加速器之间可直接跨芯片读写显存，无须内存拷贝。

协议采用固定 FLIT 帧结构、硬件级链路重传，具备超低延迟、高确定性、高带宽利用率三大特性，小数据包传输效率超 93%。同时 UALink 复用现有以太网物理层、线缆与光模块，兼顾开放生态与低成本，既不像 InfiniBand（无限带宽） 封闭昂贵，也规避传统以太网延迟高、开销大、抖动明显的短板，是当前 Token 工厂、大模型训练集群的最优互联方案之一。

芯动科技此次发布的UALink IP套件，已通过客户系统验证，适配各类XPU算力芯片，广泛应用于AI超级节点，兼容800G/1.6T光模块及OIO、CPO光电融合架构。近年来，芯动科技坚持差异化研发，在量产送样的112G版本中预埋224G核心技术，支持40dB损耗信道，典型光模块应用场景下的Raw BER可达2e-10（纠错前误码率），在工艺电压和温度拉偏测试中表现优异稳定，发送和接收端测试均能通过协议一致性规范要求。同时该IP搭载纠错算法与低功耗架构，实现两代技术平滑迭代，规避传输延迟带来的产能损耗。

据悉，芯动科技224G UALink已完成流片，各项仿真验证参数均达标，计划年内开启全球授权。该技术将进一步强化光电互联能力，打通Token生产、传输全链路高速通道，解决行业普遍存在的“算力零散、传输受限”难题。同时UALink具备开放生态优势，兼容通用以太网硬件，相比封闭私有协议，大幅降低部署成本，适配多品牌算力设备混部。

抢占全球先机，定义下一代 AI 基础设施

依托近二十年技术沉淀，芯动科技致力于打造“存储 + 算力 + 互联”AI 三件套方案：高端内存接口保障数据高速存取，112G/224G UALink 打通传输瓶颈，自研风华系列 GPU提供强劲算力支撑。三件套关键核心技术协同发力，有力推动存算一体与光电融合深度落地，打破设备互联壁垒，实现 Token 存储、生产、传输全链路无缝衔接。除此之外，UALink 内置硬件加密模块，支持机密计算，可满足金融、政务等敏感数据训练的安全需求。

凭借成熟的量产交付能力，芯动科技已服务全球300余家企业，自研IP芯片累计出货量突破100亿颗，以实力跻身全球Token工厂核心合作供应商行列。未来，芯动科技将持续深耕高速互联赛道，持续优化UALink技术，赋能AI算力集群规模化升级，推动国产高端IP走向国际市场，助力客户抢占AI基础设施行业制高点。

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。