0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

时识科技受邀参加2026未来医疗医药100强大会

SynSense时识科技 来源:SynSense时识科技 2026-05-26 15:08 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,时识科技(SynSense)作为脑机核心上游硬件企业代表,受邀参加“2026未来医疗医药100强大会”,并在会上发表前沿技术分享和行业洞见。作为全球领先的仿生类脑智能芯片企业,此次亮相,不仅是完成“人机交互”与脑机交互”双轮驱动战略升级后的重磅产业发声,更清晰传递了高性能脑机接口芯片的全链路技术定位与生态布局。

面对脑机接口向千通道级高通量发展的必然趋势,行业普遍陷入“数据洪流”与“功耗悬崖”的双重困境。时识科技(SynSense)刘钰博士在演讲中指出,“脑机接口正从数十通道向千通道迈进,而传统基于固定帧率的信号采样方式,会带来数据量、功耗与传输带宽的同步激增,这已成为制约设备迈向微型化、长效化与实时响应的核心瓶颈”。

1从芯片到全链路基座

全栈类脑智能如何打通脑机接口上游最后一公里

纵观当前脑机接口市场现状,通道数的指数级增长,使系统压力从解码环节扩散至采集、传输、存储、计算和功耗等全链条,造成了整个信号链路的“数据雪崩”。传统芯片每秒处理海量连续数据,能耗迅速攀升,已无法适应高通量需求。时识科技(SynSense)给出了更优解法——类脑架构,核心在于它从根本上改变了信号处理的底层逻辑,让芯片学会大脑的“脉冲语言”,而非迫使大脑去适应传统计算范式。

依托于全栈仿生类脑智能技术,时识科技(SynSense)聚焦上游核心硬件,正在打造具有国际竞争力的脑机上游产线,通过提供稳定、可靠、开放的芯片平台与“电极-芯片-算法”软硬一体模组,降低下游应用伙伴的开发门槛与周期。同时,以脑机接口传感芯片Rigi系列与脑电信号计算芯片Xylo系列协同合力,形成覆盖神经信号采集、编码到端侧实时计算的完整芯片平台能力。

2从概念到应用

破解千通道级高通量能效困局

类脑架构在脑机接口中的应用并非停留在概念层面。时识科技(SynSense)已成功将Xylo芯片应用于癫痫事件的在线识别并发布相关研究成果:将连续脑电信号转换为脉冲序列后,在端侧完成实时推理,在保持分类准确率的同时保持低至微瓦级的功耗。这一研究成果证明类脑架构不仅适用于癫痫监测,同样适合肌电、脑电等多维生物电信号的检测处理,并可应用于未来可穿戴和闭环脑机接口场景。

3从技术验证到产业化落地

以仿生类脑技术构筑脑机接口生态

此次在顶级行业盛会上的深度分享,标志着时识科技正从技术领先的“创新者”,迈向定义产业路径的“赋能者”。在“From Brain to Brain”的愿景指引下,时识科技(SynSense)将持续以全栈仿生类脑智能技术,为破解脑疾病、实现功能修复乃至未来的人机融合,夯实最底层的“算力与感知”基石。未来,公司将持续协同产业链多方力量,以“电极-芯片-算法”一体化平台能力赋能科研和严肃医疗,为脑机融合的未来注入源自类脑技术的中国力量。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 医疗
    +关注

    关注

    8

    文章

    2041

    浏览量

    61882
  • 脑机接口
    +关注

    关注

    10

    文章

    441

    浏览量

    22580
  • 时识科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    57

    浏览量

    4946

原文标题:破解千通道能效困局,时识科技揭示脑机接口规模化关键在“上游”

文章出处:【微信号:SynSense时识科技,微信公众号:SynSense时识科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    新大陆自动识别亮相2026年迈瑞医疗核心供应伙伴大会

    近日,以“韧行志远 智链全球”为主题的 2026 年迈瑞医疗核心供应伙伴大会在武汉光谷隆重举办。作为迈瑞医疗核心供应商,新大陆自动识别技术有限公司
    的头像 发表于 05-21 17:41 1005次阅读

    奥托立夫亮相2026全球未来出行大会

    2026年5月13日至15日,由车百国际(China EV100)联合泰国投资促进委员会(BOI)、全球新能源与新能源汽车合作组织(GREEM),共同主办的全球未来出行大会暨BOI
    的头像 发表于 05-14 16:54 388次阅读

    广立微精彩亮相ISEDA 2026

    此前,2026年5月8日至10日,EDA国际研讨会(International Symposium of EDA,ISEDA)在新加坡盛大举行。广立微受邀参加本次大会,通过前沿学术报告
    的头像 发表于 05-13 16:40 1078次阅读
    广立微精彩亮相ISEDA <b class='flag-5'>2026</b>

    润芯微科技亮相2026中国数字经济产业发展大会

    3月28日,以“AI+场景·数智向未来”为主题的2026中国数字经济产业发展大会在苏州相城举行,活动汇聚了院士专家,科研院所、行业协会、头部企业及金融机构代表等600余位嘉宾参加。润芯
    的头像 发表于 03-31 14:33 256次阅读

    2026 医学装备大会|森木磊石以特种电源技术助力核医疗发展

    2026年3月26-29日,第35届中国医学装备大会2026医学装备展览会在重庆国际博览中心举办,武汉森木磊石科技有限公司(森木磊石)受邀参会。在同期召开的中国医学装备协会零部件分会
    的头像 发表于 03-30 17:15 1156次阅读
    <b class='flag-5'>2026</b> 医学装备<b class='flag-5'>大会</b>|森木磊石以特种电源技术助力核<b class='flag-5'>医疗</b>发展

    科技亮相2026杨浦区应用场景对接大会

    3月16日,在杨浦区“创新开放·机遇杨浦”应用场景对接大会上,时科技(SynSense)携知著类脑、攸灵科技、柏锐智芯科技等类脑方案生态伙伴,将前沿的仿生类脑智能技术,具象为可触、可感、可用的场景解决方案。
    的头像 发表于 03-18 11:53 628次阅读

    大咖集结·即刻报名 | 2026 玄铁 RISC-V 生态大会主论坛议程正式发布!

    2026 年 3 月 24 日,“开放·连接” 2026 玄铁 RISC-V 生态大会将在上海世博桐森酒店盛大启幕。主论坛议程现已正式发布,立即扫描下方海报二维码报名。期待与大家再聚申城,春暖花开,共启芯篇! 扫码报名,到现场赢
    发表于 03-17 20:45

    智领未来:寻迹智行亮相2026第十一届物流技术大会

    3月11日至13日,寻迹智行(Beacon Robot)荣幸受邀参加2026第十一届物流技术大会,与行业同仁共话智慧物流新未来
    的头像 发表于 03-14 16:50 2615次阅读
    智领<b class='flag-5'>未来</b>:寻迹智行亮相<b class='flag-5'>2026</b>第十一届物流技术<b class='flag-5'>大会</b>

    是德科技受邀参加2026 HDMI开发者大会

    2026年2月2日,2026 HDMI 亚洲巡回开发者大会之中国站在深圳举行。
    的头像 发表于 02-11 16:46 1229次阅读

    启扬智能受邀参加RT-Thread 20周年开发者大会

    齐聚一堂,全景展示工业、汽车、机器人、能源、通讯、无人机等重点领域的创新实践。启扬作为共创合作伙伴,受邀出席本次大会。步入2026年,AI应用迎来规模化落地,AI技
    的头像 发表于 01-17 17:52 1166次阅读
    启扬智能<b class='flag-5'>受邀</b><b class='flag-5'>参加</b>RT-Thread 20周年开发者<b class='flag-5'>大会</b>

    研华科技受邀参加2026工赋上海创新大会

    研华受邀参加2026工赋上海大会,以自身工厂AI智造实践为例,揭秘数智制造的实战路径。
    的头像 发表于 01-10 15:43 894次阅读

    研华科技受邀参加首届光合组织人工智能创新大会

    作为海光核心生态伙伴及边缘计算领域的深耕者,研华科技受邀参加首届光合组织人工智能创新大会,并凭借其深度的技术协同与产品化能力,荣获大会颁发的“生态共擎奖”。
    的头像 发表于 12-25 09:52 611次阅读
    研华科技<b class='flag-5'>受邀</b><b class='flag-5'>参加</b>首届光合组织人工智能创新<b class='flag-5'>大会</b>

    科技联合创新成果SpikeRAM芯片入选ISSCC 2026

    近日,香港科技大学(广州)程伯俊教授团队联合时科技(SynSense)、华北光电技术研究所完成的突破性研究SpikeRAM芯片,成功入选集成电路设计领域“奥林匹克”ISSCC 2026(国际固态
    的头像 发表于 12-17 11:39 1243次阅读

    是德科技受邀参加2025开放计算技术大会

    作为全球领先的电子测量解决方案提供商和OCP 社区成员之一,是德科技(Keysight)受邀参加2025 开放计算技术大会。小k带大家一起回顾是德科技在大会期间的精彩瞬间!
    的头像 发表于 08-20 17:23 1429次阅读

    启扬受邀参加2025瑞芯微开发者大会

    微战略合作伙伴,受邀参加本次开发者大会。本次开发者大会,启扬智能将携全新发布的RK3576、RK3506开发板亮相。启扬RK3576开发板,搭载8核高性能处理器,
    的头像 发表于 07-10 17:25 1477次阅读
    启扬<b class='flag-5'>受邀</b><b class='flag-5'>参加</b>2025瑞芯微开发者<b class='flag-5'>大会</b>