安森美表面贴装肖特基功率整流器的特性与应用解析
在电子电路设计中,整流器是不可或缺的基础元件。安森美(onsemi)推出的MBRS2H100T3G、NBRS2H100NT3G、MBRA2H100T3G、NRVBA2H100NT3G这几款表面贴装肖特基功率整流器,凭借其独特的性能特点,在低电压、高频开关电源等领域有着广泛的应用。下面我们就来详细了解一下这些整流器。
文件下载:MBRS2H100-D.PDF
产品特性
技术原理与应用场景
该系列整流器采用了肖特基势垒原理,属于金属 - 硅功率整流器,具有外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等特点。这种设计使其非常适合用于低电压、高频开关电源,以及续流二极管和极性保护二极管等应用场景。
封装与机械特性
- 紧凑封装:采用J形弯引脚的紧凑封装,便于自动化处理,提高生产效率。
- 稳定的结结构:高度稳定的氧化物钝化结,保证了整流器的长期稳定性。
- 过压保护:配备保护环,可有效防止过压对器件造成损坏。
- 低正向压降:能够降低功耗,提高电源效率。
- 汽车级应用:NBR和NRVB前缀适用于汽车和其他有特殊场地和控制变更要求的应用,并且通过了AEC - Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。
- 环保特性:这些器件为无铅产品,符合RoHS标准,同时满足MSL1要求。
电气特性
| 特性 | 符号 | $T_J = 25^{circ}C$ | $T_J = 125^{circ}C$ | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压($i_F = 2.0A$) | $v_F$ | 0.79 | 0.65 | V |
| 最大瞬时反向电流($V_R = 100V$) | $I_R$ | 0.008 | 1.5 | mA |
需要注意的是,产品的参数性能是在特定测试条件下给出的,如果在不同条件下运行,实际性能可能会有所不同。测试采用脉冲测试,脉冲宽度 ≤ 380μs,占空比 ≤ 2.0%。
产品参数
最大额定值
| 额定值 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 | $V{RRM}$、$V{RWM}$、$V_R$ | 100 | V |
| 平均整流正向电流($T_L = 150^{circ}C$) | $I_O$ | 2.0 | A |
| 非重复峰值浪涌电流(在额定负载条件下半波、单相、60Hz时施加浪涌) | $I_{FSM}$ | 130 | A |
| 存储温度范围 | $T_{stg}$ | - 65 至 +175 | $^{circ}C$ |
| 工作结温 | $T_J$ | - 65 至 +175 | $^{circ}C$ |
超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。同时,产生的热量必须小于结到环境的热导率,即$dP_D / dTJ < 1 / R{theta JA}$。
热特性
| 特性 | 符号 | MBRA2H100T3G、NRVBA2H100NT3G | MBRS2H100T3G、NBRS2H100NT3G | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 结到引脚的热阻(注2) | $Psi_{JCL}$ | 14 | 12 | $^{circ}C$/W |
| 结到环境的热阻(注2) | $R_{UA}$ | 75 | 71 | $^{circ}C$/W |
| 结到环境的热阻(注3) | $R_{JA}$ | 275 | 230 | $^{circ}C$/W |
注2表示安装在700平方毫米(约1平方英寸)、1盎司FR4板上;注3表示安装在最小推荐焊盘尺寸的1盎司FR4板上。
订购信息
| 器件 | 封装 | 包装数量 |
|---|---|---|
| MBRA2H100T3G | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
| MBRS2H100T3G、NBRS2H100NT3G* | SMB(无铅) | 2,500 / 卷带包装 |
| NRVBA2H100NT3G* | SMA(无铅) | 5,000 / 卷带包装 |
对于卷带规格的详细信息,可参考安森美的卷带包装规格手册BRD8011/D。
机械尺寸
SMB封装(CASE 403A - 03)
| 尺寸 | 毫米(最小值、标称值、最大值) | 英寸(最小值、标称值、最大值) |
|---|---|---|
| A | 1.95、2.30、2.47 | 0.077、0.091、0.097 |
| A1 | 0.05、0.10、0.20 | 0.002、0.004、0.008 |
| b | 1.96、2.03、2.20 | 0.077、0.080、0.087 |
| c | 0.15、0.23、0.31 | 0.006、0.009、0.012 |
| D | 3.30、3.56、3.95 | 0.130、0.140、0.156 |
| E | 4.06、4.32、4.60 | 0.160、0.170、0.181 |
| H | 5.21、5.44、5.60 | 0.205、0.214、0.220 |
| L | 0.76、1.02、1.60 | 0.030、0.040、0.063 |
| L1 | 0.51 REF | 0.020 REF |
SMA封装(CASE 403D)
| 尺寸 | 毫米(最小值、标称值、最大值) | 英寸(最小值、标称值、最大值) |
|---|---|---|
| A | 1.97、2.10、2.20 | 0.078、0.083、0.087 |
| A1 | 0.05、0.10、0.20 | 0.002、0.004、0.008 |
| b | 1.27、1.45、1.63 | 0.050、0.057、0.064 |
| C | 0.15、0.28、0.41 | 0.006、0.011、0.016 |
| D | 2.29、2.60、2.92 | 0.090、0.103、0.115 |
| E | 4.06、4.32、4.57 | 0.160、0.170、0.180 |
| H | 4.83、5.21、5.59 | 0.190、0.205、0.220 |
| L | 0.76、1.14、1.52 | 0.030、0.045、0.060 |
总结
安森美的这几款表面贴装肖特基功率整流器在性能和封装上都有诸多优势,适用于多种电子电路设计。在实际应用中,电子工程师需要根据具体的电路需求,综合考虑其电气特性、热特性和机械尺寸等因素,以确保器件能够稳定可靠地工作。你在使用这些整流器的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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