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合科泰SiC器件在AI服务器电源中的应用

合科泰半导体 来源:合科泰半导体 2026-05-13 14:40 次阅读
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前言

随着人工智能技术的飞速发展,AI服务器对电力的需求呈爆炸式增长。传统的硅基功率器件在效率、损耗和散热方面已逼近极限,难以支撑未来数据中心“兆瓦级”机柜的严苛要求。在这场效率革命中,碳化硅(SiC)功率器件凭借其卓越的物理特性,正成为重塑AI服务器电源架构的核心力量。

AI时代新架构:HVDC高压直流系统

为应对超高功率密度,数据中心供电架构正从传统的交流UPS向高压直流(HVDC)系统演进。HVDC的核心在于其整流柜,它能高效地将400/480V交流电转换为直流电,直接为IT设备供电。

早期,国内由中国电信、中国移动主导推出了240V和336V HVDC架构。由于兼容性好,240V HVDC已成为国内主流。面向未来,随着单机柜功率向1MW以上迈进,效率更高、损耗更低的 800V HVDC架构 已成为明确趋势。英伟达已于2025年牵头组建联盟,推动该架构在2027年实现规模化应用。

SiC如何赋能AI服务器电源?

无论是当下的240V还是未来的800V HVDC,SiC器件都是实现高效转换的关键。

在240V HVDC分布式方案中,前级图腾柱PFC电路采用SiC MOSFET,因其几乎为零的反向恢复电荷(Qrr) 和优异的导通电阻温度稳定性,可大幅降低开关损耗,支持更高频率运行,从而缩小无源器件体积,提升功率密度。

在800V HVDC集中式方案中,架构更为激进。AC-DC整流段需使用1200V-6500V的SiC MOSFET,而母线侧的DC/DC转换与同步整流则广泛采用650V/1200V的SiC MOSFET。SiC材料的高击穿电场强度使其在这些高压应用中是无可替代的选择。

合科泰的SiC系列

紧跟技术浪潮,合科泰已有SiC产品线布局,为AI服务器电源升级提供可靠支持。

650V SiC肖特基二极管系列:具有快速开关、高耐压、低损耗的特性,适用于PFC等高频电路。

1200V SiC MOSFET系列:采用先进的 TO-247-4封装。该封装通过独立的开尔文源极(Kelvin Source)引脚,将驱动回路与功率回路分离,能有效抑制栅极振荡、提高开关速度、降低导通损耗,充分发挥SiC的性能潜力。

结语AI算力的角逐,本质上是电力效率的竞赛。从240V到800V的HVDD架构演进,对功率器件提出了前所未有的高频、高效、高可靠要求。合科泰将持续深耕SiC技术,以成熟的650V二极管与1200V MOSFET产品线,助力客户攻克AI服务器电源设计挑战,共同迈向绿色、高效的数据中心未来。如果您正在规划或设计新一代AI服务器电源,欢迎联系合科泰技术团队,获取专业的SiC器件选型支持与定制化解决方案。

公司介绍

合科泰成立于1992年,是一家集研发、设计、生产、销售一体化的专业元器件高新技术及专精特新企业。专注提供高性价比的元器件供应与定制服务,满足企业研发需求。

产品供应品类:全面覆盖分立器件及贴片电阻等被动元件,主要有MOSFET、TVS肖特基、稳压管、快恢复、桥堆、二极管、三极管、电阻电容

两大智能生产制造中心:华南和西南制造中心(惠州7.5万㎡+南充3.5万㎡)配备共3000多台先进设备及检测仪器;2024年新增3家半导体材料子公司,从源头把控产能与交付效率。

提供封装测试OEM代工:支持样品定制与小批量试产,配合100多项专利技术与ISO9001、IATF16949认证体系,让“品质优先”贯穿从研发到交付的每一环。

合科泰在始终以“客户至上、创新驱动”为核心,为企业提供稳定可靠的元件。

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原文标题:AI服务器电源HVDC架构升级:你的SiC器件选对了吗?

文章出处:【微信号:合科泰半导体,微信公众号:合科泰半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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