东大教授洪伟：5G挑战的核心在于芯片难题

5G是移动宽带的高速路，是电信业界的黄金赛道，国际组织3GPP规划，5G明确了它的路线图，2018年试商用，2020年正式商用。近期南京5G技术论坛的举办，具有更加重大的意义，正是风口。

会上，东南大学信息科学与工程学院院长、毫米波国家重点实验室主任洪伟以5G机遇与挑战为主题发表演讲，并指出，到2020年5G商业试运营将迎来大面积普及化，目前5G核心技术还没有得到彻底解决，5G规模的商业化关键是解决芯片难题。

“其实5G，我们并没有完全准备好，这里边还有一些技术的问题，是需要突破的。5G的发展核心是为了大规模应用，在尚未完全解决技术难题前，5G仍面临测量方面，终端天线，射频方面以及芯片方面的挑战。”东大教授洪伟表示。

继第四代技术之后，第五代核心技术将会是大规模的阵列，采用多波束，使用高阵列进行覆盖。对于第三代、第四代的多通道（通道数一般小于8），5G的多通道将会有64,128，甚至256乃至更多，这时它的通道数会非常多，是一个大规模的阵列。

“要完成覆盖，就必须要用到多波束”。在多波束里面，各大厂商采取的5G方案基本上都是用相互指针做的多波束阵。洪教授认为，这种方案只能算是5G的过渡方案，因为这个方案实际上是有问题的，它主要是为了解决过渡期的功耗、成本。

另外，5G测量也是一个非常大的问题，天线、射频等物件一体化集成以后，传统的测量方法将失去效力,对于5G多波束阵，产品出厂如何设置校准，使用过程中，随着时间、温度等变化，相位变化怎么校正...这些都是我们面临的诸多挑战之一。

洪教授指出，5G的芯片里面，应该把通道全部做进去，对于手机的话，5G其实是面临着很大的挑战，低频段3.5G问题还不是太大，天线的技术还可以延续过来，但是它从单个来看可能延伸到阵列，对于毫米波这个问题就非常大了。

“大规模、高集成度，数字会产生海量的数据，这个就对我们今天的5G芯片，带来了非常大的压力。”洪教授表示，而对于射频来讲，不论是微波、毫米波，还是多通道，这个时候必须要高密度的集成，由于频率高，天线之间的间距又很小，留给后面集成空间非常小，为了解决这个问题，我们必须要研发多通道的毫米波芯片。

当前，东南大学已成立5G毫米波的工作研究小组，由洪教授亲率团队，并联合爱立信、中国移动等企业机构，针对5G系统架构，标准化，频谱以及重要特性，其中包括核心芯片、器件、工艺、测量、封装技术...加快研发，推动5G毫米波的发展。