中环股份与多家公司共同合资成立半导体公司 经营范围包括多种半导体技术研发及销售

中环股份10月30日晚公告称，公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司（简称“合资公司”）。

公告显示，合资公司注册资本5亿元，经营范围包括功率半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;功率半导体的设计、研发、检测、销售;货物及技术的进出口;会议及展览服务;人才培训。其中，中车时代电气与长安汽车分别出资1.25亿元，持股均为25%;中环股份、格力电器、湘投控股、南网科研院分别出资5000万元，持股均为10%;时代电动与时代新材各出资2500万元，持股5%。

资料显示，中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售;融资租赁业务;高效光伏电站项目开发及运营。公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装;新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能模组。

业内人士介绍，伴随着5G网络、物联网、人工智能、电动汽车、工业制造等领域的蓬勃发展，全球半导体产业量价齐升，并将在未来一段时间保持增长态势，也极大地拉动半导体单晶硅材料和半导体分立器件产业的市场需求。从整体市场看，12英寸用于逻辑电路、存储芯片对抛光片小线宽，无缺陷的要求持续提升，高端硅片未来5年将持续供不应求;8英寸产能陆续转向功率器件产品，用于IGBT、开关器件等功率产品，由于过去十年硅片端缩减产能也将导致未来供应紧张。从长期发展看，随着半导体工艺技术不断升级，芯片制造将带动硅片制造向大直径、小线宽的趋势发展。

中环股份表示，公司投资组建合资公司，符合国家创新创业政策导向、符合国家产业发展政策，有利于进一步开发拓展国内半导体硅片市场，提升产品市场竞争力和市场占有率，加速公司半导体产业战略布局。公司投资组建合资公司，打造功率半导体器件与应用全产业协同创新基地，有利于利用各股东方优势资源，发挥行业内联盟企业协同效应，深入发掘产业发展需求，促进IGBT产业的技术创新和技术进步，实现半导体产业的长期可持续发展。