华宇电子亮相第四届科交会新一代信息技术展区
此前，2026年4月26日至28日，第四届中国(安徽)科技创新成果转化交易会在合肥滨湖国际会展中心隆重举行。本届科交会以“科技打头阵 创新赢未来”为主题，由安徽省人民政府主办，聚焦“十五五”重点产业领域。省委书记梁言顺出席开幕式并讲话，省委副书记、省长王清宪主持，省政协主席张西明等省领导出席。国家有关部委、两院院士、重点高校院所及头部企业负责人等约1000人参加开幕式。
池州华宇电子科技股份有限公司携核心技术与创新成果，精彩亮相新一代信息技术展区，重点展示了集成电路封测芯片及先进封装技术成果。从QFN/DFN 微型化封装、BGA/LGA 高端封装，到FCBGA 倒装封装、SIP 系统级封装，一系列覆盖多领域、多场景的核心产品与技术登场。这些成果依托公司在三维叠芯封装、高密度微间距封装等领域的自主核心技术，可满足5G 通讯、汽车电子、工业控制、智能家居等多行业的芯片应用需求。
此次科交会参展，既是池州华宇电子创新成果的一次集中展示，也是企业对接行业资源、深化产业合作的重要契机。公司将继续坚持技术自主创新，不断突破关键核心技术，助力半导体产业国产化进程，为池州乃至全国新一代信息技术产业高质量发展注入强劲 “芯” 动力!
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原文标题：科交会圆满落幕｜华宇电子以 “芯” 技术闪耀新一代信息技术展区
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