顺络登顶高通旗舰平台——国产LTCC器件首次进入5G Advanced参考设计

图片来自高通官网

近日，顺络电子多款 LTCC带通滤波器产品，通过高通验证，成功导入高通 SM8850平台参考设计，成为该旗舰芯片射频前端方案的核心配套器件，实现国产射频器件在5G Advanced旗舰应用的历史性突破，再次彰显了顺络在射频无源器件领域的技术实力与全球竞争力。

图表来自顺络内部

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强强联合，共筑旗舰级射频性能

高通 SM8850 作为面向高端移动终端、工业物联网、车联网等场景的旗舰芯片，对射频前端器件的性能、可靠性、集成度提出了极致要求。顺络本次导入的 LTCC 带通滤波器，精准匹配 SM8850 平台射频架构，覆盖低频段、中频段 PA 后（Post-PA） 等关键应用场景，为终端提供卓越的射频性能支撑：

全频段精准适配，覆盖 5G Advanced 核心场景：

lSLFL18-0R960G-S09TF：聚焦 960.0MHz 核心带宽（698~960MHz），在宽温域（-40℃~+85℃）下插损仅 0.45dB max，同时在 5150~8235MHz 全频段实现≥10dB 的超高抑制，彻底过滤干扰信号；

图表来自顺络内部

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SLFL18-2R700G-41TF:覆盖 699~2690MHz 超宽频段，以 0.20dB max@25℃的超低插损实现高频效率最大化，5150~7500MHz 频段抑制达 15dB min 以上，完美适配中频段 Post-PA 场景；

图表来自顺络内部

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SLFD21-1R400G-07T：双频段一体化设计（617~960MHz+1428~2690MHz），-40℃至 + 90℃宽温下插损控制在 0.85dB max 以内，27dB min@2300~2690MHz 的高抑制能力，兼顾低频段与中频段全场景需求。

图表来自顺络内部

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薄型化：多款器件采用极致薄型化设计，厚度低至0.6mm～0.75mm，封装尺寸仅 2.0×1.25×0.75mm、1.6×0.8×0.6mm，超薄身形完美适配旗舰终端对薄型化、紧凑型布局的设计需求。

高性能指标：基于顺络自主研发的 LTCC 工艺，实现低插损、高抑制、高功率耐受，有效提升射频链路效率，优化终端信号质量与续航表现。

深耕 LTCC 技术，筑牢核心竞争力

LTCC 技术是射频前端无源集成的核心工艺，凭借高集成度、低损耗、高可靠性、设计灵活等优势，成为 5G/6G、毫米波、车规射频等高端场景的首选方案。顺络深耕 LTCC 领域十余年，构建了从材料研发、工艺设计到量产制造的全链条核心能力：

自主材料体系：自研低损耗 LTCC 陶瓷粉体与浆料，从源头保障器件的高频性能与一致性；

先进工艺平台：拥有高精度流延、叠层、共烧、金属化等全流程工艺，实现超精细布线，满足高频器件的工艺要求；

全场景产品矩阵：除本次导入的带通滤波器外，顺络 LTCC 产品还覆盖巴伦、耦合器、天线、功分器等全品类射频无源器件，广泛应用于手机、基站、车规、物联网等领域；

车规级品质认证：顺络车规级LTCC产品全流程严格遵循 IATF16949 汽车电子质量体系管控，多款 LTCC 器件通过 AEC-Q200 车规级可靠性认证，可满足智能座舱、车联网 V2X、自动驾驶等车载高可靠场景的使用要求。