中国IC设计业者迅速窜起2017年产值已超越台湾-电子发烧友网

两岸半导体产业最近几年都是处在相互竞合的状态，既是竞争对手，但在某方面又需要合作，在某些程度上可以说是在同一条船上的。

例如说，中国大陆的IC设计公司会向***晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托***封测业者进行IC封装测试业务；另一方面，***晶片业者为了在地供货的考量，一些低阶的产品也是会向对岸本土厂商投产的。在这种情况下，整个供应链环环相扣，虽未达唇齿相依，但关系已越来越密切。

「比一比」的重点只是把两岸半导体产业摊开来检视，以达知己知彼的目的。其实，就客观的数据显示，两岸的晶圆代工及封测产业的产值与产能已有逾7成的全球市占率，然而，就IC设计的部分，两岸IC设计公司的产值还不到美国厂商的一半，这才是比较值得思考的议题。

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中国IC设计业者迅速窜起2017年产值已超越***

虽然IC Insights 于2018年3月发布的市场调查数据显示，***IC设计业的市占于2017年仍稳居全球第二，但毫无疑问的，中国业者在IC设计产业中所扮演的角色已越来越重要；另一方面，工研院IEK及集邦科技（TrendForce）的调研则显示大陆IC设计业者2017年的产值已超越***业者，显示***IC设计业虽然在销售额部分全球排名第二，但产值已退居第三位。

IC Insights于今年3月份发布的McClean报告中指出，自2010年起，中国IC设计业者的市占率不断攀升，从2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (图1 )。此外，在2009年的时候，在全球前50大的无晶圆厂IC设计公司中，中国业者只有海思半导体一家上榜，但到了2017年，中国业者已占了10席，包括海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯微电子、锐迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、及澜起科技（Montage）。

2017年无晶圆厂IC设计公司以总部所在地计算之销售额占比

IC Insights的报告同时指出，全球无晶圆厂IC设计业的销售额占全球IC销售额的比例也从2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地区来分，美国厂商占比仍是遥遥领先，达53%。然而，自星加坡公司安华高科技(Avago) 于2016年完成收购美商Broadcom（博通）之后，美国IC设计业者之全球市占率即从2010年69%掉至53%。不过，博通一直强调其在美国及新加坡有共同总部，再加上2018年为了收购Qualcomm (高通) ，已完成迁册至美国，因此，如果把博通视为美国IC设计业者，则美国IC设计业者于2017年之全球市占率仍为69%（图1）。

为了方便观察台、美、中三地IC设计业的近况，笔者特别将不同市场调研机构的统计数据整理成同一份表格(表１)。要注意的是，就中国业者的部分，采用的是集邦科技的统计资料，与前述IC Insights的统计结果不尽相同，像IC Insights把ISSI (矽成) 归类为中国大陆业者，但集邦科技之统计则将之排除在外。