回顾新世纪中国半导体“芯”病史！

最近一则***招聘公司H&L Management Consultants的消息称，2018年已有超过300名高级工程师前往大陆芯片制造企业发展。

其实两岸对***工程师的争夺、岛内对半导体人才流失的担忧早已不是新闻，但中兴制裁案引发了大陆全民关注，更有官方媒体发声称政府将不计成本发展半导体行业，民间资本跃跃欲试，让默默发展、沉寂已久的中国半导体行业一时风头无两。

海峡对岸是半导体企业整合，宏观经济下行，而大陆近年半导体产业加速发展，引发“跳槽”“挖角”潮是市场选择的必然结果。

回顾新世纪我国半导体发展几次高潮，几乎和中国***、海外人才密切相关，下面我们分两个阶段来讲述。

第一阶段：待到“芯”火燎原日

从九十年代末开始，此前一直被政府意志左右的中国半导体产业迎来了第一波人才回归潮，以邓中翰（中星微）、张汝京（中芯国际）、武平和陈大同（展讯）、戴伟民（芯原）和朱一明（兆易创新）为代表。其中一部分为80年代出国深造的留学生，出自知名理工科院校（国内的清华、中科大，海外的加州伯克利），学成毕业后留在硅谷发展，进入知名公司（TI、IBM等）积累了宝贵的经验，成为结伴回国创业的主力。另一部分是在北美生活、工作多年的职业经理人，受政策、市场等吸引投入到大陆半导体历史进程中，其中不乏像张汝京这种扬名海外的教父级人物。凭借先进的管理经验和人脉，他们的到来又带动了一代海外职业经理人和技术工程师来华。

据张汝京2017年行业聚会时回忆，2000年中芯国际成立之时，短时间内前来大陆共襄盛举的海外同行达400多人。

所谓英雄造时势，大批人才回国带来的直接影响就是，现今中国大多数优秀的芯片公司都成立于2000年前后。如中芯国际成立于2000年，展讯通信成立于2001年，汇顶科技、锐迪科（RDA）成立于2002年，华为海思、澜起科技、兆易创新（GD）成立于2004年。

这批技术、管理人员成为了当时乃至今天中国芯片事业的骨干力量，其中既有操着闽南腔的***人，也有为人熟知的清华系。虽然大部分全靠海外人才支撑，但对于当时习惯政府主导、“产学研”模式的中国半导体而言已是盛况空前。

同一时期，中国互联网、金融行业很快兴起，凭借新鲜有趣和高薪，在吸引人才方面几乎以压倒性优势PK掉半导体行业。因为这些客观原因，加上彼时国内芯片企业初期往往亏钱，导致在人才竞争上乏力。

同时，人才的竞争就是技术和市场的争夺，在芯片领域尤甚，之后很长一段时间，大陆芯片企业想引进更多人才几乎都必须逾越一座大山——知识产权。

实际上从2002年开始，台积电就以离职员工泄露公司秘密为由屡次对涉事人员提出诉讼，进而直接在美国加州起诉中芯国际，此后的七年时间内，双方陷入无休止的诉讼拉锯战。直到2009年，中芯国际付出了较大的代价才与台积电达成和解。

外篇：雄关漫道“芯”如铁

为了理解接下来江湖大佬的人才争夺战，笔者大致总结了半导体产业有别于普通产业的三大特征。

一是投资周期长，项目从立项、量产到产品化是漫长的周期，从不起眼的沙子变成蚀刻密集电路的芯片，将设计稿变成有竞争力的产品，需要经历反复测试、迭代和验证。这一点，三星的存储芯片和京东方的面板就是典型的例子，两家公司的核心产品均经历了漫长的研发迭代和技术积累，最终产品被市场承认从而后来居上。

这说明，半导体是一项是动辄数十年才能真正崭露头角、建功立业的事业，非一般企业所能坚持。

二是资金投入极高，几千万、上亿元往往只够一个项目的零头，业内一个项目的启动几百亿资金是家常便饭，如2017年宣布的紫光南京半导体基地总投资2600亿元，2016年落户武汉的国家存储器项目总投资240亿美元，2017年合肥长鑫的晶圆和DRAM项目投资金额为72亿美元。国际上知名芯片企业每年烧掉的研发经费更是惊人，下图列出了2017年研发支出排名前十的公司和费用，换算成人民币，排名最低的海力士每年都要烧掉近120亿元，雄冠多年的英特尔更是达到惊人的890亿元，这个数字如果变成国家财政开支，能排在全球第73位。

知名芯片大厂每年都要投入巨资用于研发

这说明，半导体需要持续、稳定的高额投入，非一般国家和投资机构玩得起。

三是技术难度大，产业链极度依赖技术。芯片设计、封装测试、晶圆制造、制造设备和材料、工艺，每一项技术升级本质上都依赖材料、物理、化学等基础科学的进步，而基础科学需要大量的科研院校和人才参与，牵涉甚广。因此，有能力进入产业链核心领域的国家一只手就能数得过来。下图列出了半导体材料、设备等领域的主要企业，百年大厂可谓比比皆是。

半导体上游核心环节的国家和百年老店

这说明，半导体想要做强需要厚重的教育、技术和企业积淀，短期不可妄谈“赶英超美”。

而上述一切投入都最终依赖于人才，甚至掌握关键技术的人才能直接决定项目的成败和企业的命运。

第二阶段：求贤若渴又十年

2008年前后，半导体圈子发生了最著名的“挖角”事件。为了规避法律风险，三星前后用三年时间挖来台积电旧将梁孟松。2011年正式入职以后，梁孟松带领制程落后的三星晶圆代工部门直接跳过20nm，领先台积电半年实现14nm制程量产，随后相继拿下高通、苹果A9处理器大单。对于台积电而言，投入近十年时间研究的16nm制程在亚洲首尝败绩，随后将梁告上法庭。

梁孟松出走三星台媒报道

调查结果令人大跌眼镜，梁孟松担任技术长期间，师出IBM架构的三星45nm、32nm到28nm产品与台积电内部差异快速减小，到14nm时竟难以区分，这意味着台积电积累二十多年、花费数千亿台币铸就的技术优势一夕被抹平。最终，***法院判定梁孟松败诉，并历史性地判决“为了防止泄露台积电的营业秘密”，在竞业禁止期早已结束的情况下，继续禁止梁孟松以任何形式为三星提供服务。

这件改变半导体历史的大事震惊了海内外同行，也让半导体巨头们充分领略到人才流失的威力。

这一阶段，频繁的知识产权诉讼和政治干涉使人才流通一度收紧。

2014年，台积电诉梁孟松案二审宣判一个月后，中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，“大基金”来了。至2016年底，大基金共投资项目43个，累计金额818亿元，是实实在在的大手笔，加上市场化运作的投资方式，一批自主大项目相继上马，掀起了一轮“芯”浪潮。

2016年起，在这一波人才争夺热潮中，长江存储和合肥长鑫相继因为大规模招揽美光及其合资公司华亚的人才，引发一系列的诉讼大战。美光以“防止技术泄密”为由，阻止人员流向中国大陆企业任职。

2010年以后，海外大型半导体企业进入了整合、并购期，创业和人才进入基本停滞，业界硅谷无“硅”的说法并非空穴来风。海外人才引进受阻，国内人才市场又竞争激烈，短时间内中国企业陷入了空前的人才荒，甚至陷入有项目招不来人才的尴尬。

2016年到2017年，台积电前营运长、董事长顾问蒋尚义和离开三星的梁孟松相继加入中芯国际，一个是台积电投奔大陆的最高职位经理人，一个是改写历史的技术狂人，外界认为这次人事变动将再次改变中芯国际甚至行业格局。也确实和外界预估一致，就在不久前中芯国际终于实现了14nm的量产。

后记：而今迈步从头越

据清华大学魏少军教授发布的报告数据，2020年中国半导体人才缺口将达到40万人，成为产业发展最大制约因素，将国内集成电路学科建设和人才培养的不足暴露出来。未来五年内大陆将有20-30座晶圆厂陆续投产，因此除中芯国际外，紫光集团、青岛芯恩、上海华虹都在大量抢人，就连联电、海力士在华的合资企业也对本土人才有大量需求。

我国12寸晶圆厂在建产能汇总 资料来源：前瞻产业研究院

随着两岸大陆经济差距持续拉大，高级工程师来大陆已能拿到台企三倍以上，大陆平均薪资已完成对***的反超，大陆企业对***毕业生的吸引力大增。

第三阶段，新一代两岸人才共谋中国半导体事业势必成为常态。