徐州经济技术开发区签约9个集成电路类重大项目 总投资达160余亿元

近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。昨（25）日有消息传出，***地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币（下同），准备建设封装测试厂。

有媒体报导，在本月12日举行的「推动徐州高质量发展恳谈会」上，徐州经济技术开发区共签约9个重大项目，其中6个为重大实体经济项目，总投资达160余亿元。项目中，包括了中国科学院碳化硅产业一体化项目，以及与***强茂集团半导体封装测试生产基地项目两大集成电路类项目。

其中，中科院碳化硅产业一体化项目总投资为20亿元，主要产品为碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOS晶体管等功率器件。***强茂集团半导体封装测试生产基地项目主要为从事二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等，总投资10亿元，在当地打造半导体封装测试生产基地。

报导称，对于徐州经济技术开发区而言，集成电路及ICT已经成为该区最具爆发力的产业，包括***正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶圆、协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等均集聚于此。

如今，装备与智慧制造、新能源、集成电路与ICT、医药医疗与健康四大产业已成为徐州的招商引资重点。对于集成电路产业，徐州已形成以经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地，希望藉此在苏北地区打造出具有竞争力的半导体基地。