国产CMOS历史突破！成功打入海外高端相机供应链

电子发烧友网综合报道 长光辰芯和徕卡近日联合宣布，双方正式开启深度战略合作，长光辰芯将为下一代徕卡相机定制专属高性能 CMOS 图像传感器芯片。

官方新闻稿表示，此次合作将结合徕卡在高端成像领域积淀多年的专业经验与长光辰芯领先的CMOS图像传感器设计能力，为下一代徕卡相机定制一款高性能CMOS图像传感器芯片，该芯片将使得徕卡相机在图像质量、动态范围、色彩还原以及弱光性能等方面获得极大的提升，突破数码摄影技术领域的极限。

“得益于徕卡和长光辰芯长期以来的紧密合作，我很高兴地看到，一款专为徕卡相机量身打造的CMOS图像传感器芯片的诞生。此次合作融合了韦茨拉尔、安特卫普和长春三地工程技术的精髓，使得这款芯片真正具备了传奇的影像传承”, 徕卡相机公司监事会主席兼大股东Andreas Kaufmann博士表示。

“我们一直对徕卡相机在工艺和成像质量的极致追求的态度和精神感到钦佩，与徕卡相机的合作让我们有机会将先进的图像传感器技术与徕卡卓越的影像底蕴相结合。此次共同打造的新一代传感器，也将为摄影爱好者提供非凡的影像创作能力。”长光辰芯董事长王欣洋博士表示。

据称，这款联合开发的CMOS图像传感器采用定制化的设计，精准满足徕卡相机在色彩还原、噪声优化、动态范围及细节呈现上的极高要求。此外，双方还将在芯片验证、图像调校及量产准备等方面密切协作。

长期以来，高端微单相机的 CMOS 图像传感器被少数国际巨头垄断，徕卡等顶级品牌核心芯片长期依赖进口，国产芯片难以进入这一封闭赛道。尽管中国是 CMOS 需求大国，但在专业影像、科学成像等高精领域，核心器件长期受制于人，成为制约国产高端影像设备发展的关键瓶颈。

作为国产高端 CMOS 龙头，长光辰芯早已在专业影像领域完成技术与产品的双重铺垫，其面向电影机、广电、专业摄影的GCINE 系列已实现两款量产旗舰芯片落地。

长光辰芯2021年12月发布的GCINE4349，是国产首款全画幅 8K 堆栈背照式传感器，4900 万像素、4.3μm 像素，8K 模式下120fps、4K 合并模式240fps，动态范围最高110dB（18 + 档），峰值灵敏度达 75%，支持 8K DCI、宽银幕等专业格式，面向电影制作、无人机与高端摄像，填补国产 8K 全画幅专业 CMOS 空白。

2023年8月推出的GCINE3243则是APS-C画幅 8K 堆栈背照式芯片，4300 万像素，采用 Cu‑Cu 混合堆叠与全帧存储，满阱容量最高96ke⁻，8K@60fps、4K@120fps，支持多模式 HDR，最高动态范围81dB，覆盖专业影像、科学仪器、工业检测等高阶场景。

两款芯片均采用堆栈背照结构、低噪声读出、高速 LVDS 接口与片上 HDR等核心技术，已在专业影视、广电转播、工业与科研领域批量验证，为此次切入徕卡高端微单供应链奠定坚实基础。

未来，长光辰芯将持续深耕专业影像赛道，以定制化能力与量产经验，推动国产 CMOS 在高端微单、电影机、广电设备等领域全面渗透。随着更多国产核心技术进入全球供应链，中国正从光电大国加速迈向光电强国，为全球影像产业注入新动能。