大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。

除了传统静态、动态组件的展示模式，世平此次特别加入以「整车系统视角」进行规划，通过实车展示整合多项已导入方案，完整呈现从芯片选型、模块整合到系统应用的落地流程。参观者可直观理解各项技术如何在同一车辆架构中协同运作，并进一步评估其在平台化设计、域控制架构与跨系统整合上的应用潜力。

在技术层面，展示内容涵盖高效能运算平台与内存架构支撑智能座舱应用、雷达与感测技术强化ADAS感知能力、高速连接与车载网络提升数据传输效率，以及电源管理方案优化电动车能效表现，全面对应车厂在效能、功耗与系统稳定性上的设计需求。

随着智能汽车与软件定义车（SDV）架构快速演进，车厂与Tier 1供应链正面临系统复杂度提升、开发周期缩短与跨平台整合等多重挑战。如何在确保效能与可靠性的同时，加速产品导入与降低整体开发成本，已成为产业竞争关键。世平集团汽车团队负责人刘伟晗表示：「面对车用电子架构持续演进，客户需要的不只是单一组件，而是能够跨平台整合、快速导入的完整解决方案。世平通过与全球原厂的深度合作，结合在地技术支持与系统整合能力，协助客户缩短开发周期，降低导入风险，真正加速产品落地。」

通过此次展出，世平进一步凸显其在车用生态中的关键角色——不仅是连结原厂与客户的桥梁，更是推动技术整合与应用落地的重要伙伴。

审核编辑 黄宇