德州仪器探索驱动AI变革的创新技术

半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。

立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。

01赋能智能化

将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能承载的极限。致力于攻克这些挑战的企业，正在让 AI 在各个层面变得触手可及。

在本期新闻简报中，您将了解如何应对以下挑战：

边缘 AI 的普及化：工程师正在利用集成硬件加速器的新型通用及实时控制 MCU，在此前被认为不可行的应用中实现有意义的 AI 工作负载。

数据中心变革：AI 计算正在将传统供电体系推向极限，而我们完整的 800V 直流解决方案可有效应对从电网到处理器内核全链路的能效挑战。

功率密度创新：在更小的空间内实现更高的功率输出并保持高效率，是一项持续性挑战，需要突破性的半导体与封装技术。

02让 AI 赋能每一台设备

随着 AI 从云端向边缘延伸，工程师面临一项根本性挑战：在由电池供电的设备上运行实时边缘 AI。在工业故障检测或人形机器人电机控制等应用场景中，低延迟和高能效已成为系统安全的关键要素。

在Embedded World 展会上，德州仪器 (TI) 扩展了其 MCU 产品组合和软件生态系统，旨在让每一台设备都能实现边缘 AI。展会上首次亮相的全新MSPM0和C2000 MCU 搭载了德州仪器 (TI) 集成的 TinyEngine 神经处理单元 (NPU)，这是一款专为 MCU 设计的硬件加速器，能够优化深度学习运算，降低边缘处理的延迟并提升能效。与未搭载加速器的同类 MCU 相比，TinyEngine NPU 可将延迟降低多达90倍，同时将每次 AI 推理的能耗降低超过120倍。

在 EETimes 的采访中，德州仪器 (TI) 嵌入式处理业务高级副总裁 Amichai Ron帮助解答了搭载加速器的 MCU 如何帮助工程师在更多应用中运行有意义的边缘 AI 工作负载。

Amichai Ron

延迟正变得至关重要。使用微控制器可以检测故障，但需要半秒钟的时间。而借助 AI 加速，我们可以在4 毫秒内完成检测，从而在安全隐患发生之前尽快切断系统电源。

边缘 AI 半导体的创新只是故事的一半。设计人员还需要易于使用的软件工具，例如德州仪器 (TI) 的CCStudio 集成开发环境——该环境集成了生成式 AI 功能，允许开发者使用自然语言进行应用开发。此外，德州仪器 (TI) 的Edge AI Studio支持超过60种模型，帮助开发者将边缘 AI 智能引入各类系统。

Ron 表示：“这些应用中的大量投入集中在软件层面。“我们希望确保客户在需要更强或更弱性能时，无需反复迁移软件。”

03AI 基础设施电源创新：

从电网到低于 1V 内核供电的完整解决方案

AI 计算工作负载正在对传统数据中心供电体系构成严峻考验——从长距离高压传输管理到每个转换环节的效率最大化。

在NVIDIA GTC 2026 大会上，我们发布了面向下一代 AI 数据中心的完整800V 直流电源架构。德州仪器 (TI) 全面的“从电网到芯片”解决方案涵盖集成氮化镓 (GaN) 功率级、栅极驱动器、电流和电压传感器以及适用于 800V 拓扑的实时 MCU，可应对复杂的电源设计挑战，在整个电力传输路径中实现更高效的供电，助力 AI 数据中心实现更具可扩展性和可靠性的运营。

我们的模拟和嵌入式处理产品可最大限度提升 NVIDIA 先进 GPU 和 AI 处理器的性能，覆盖供电链路的各个环节——从电源供应单元的交流转直流转换，到电容组单元的功率平滑，再到中间总线转换和处理器供电。

围绕 AI 工作负载增长带来的数据中心供电挑战，德州仪器（TI）高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian强调了 800V 直流电源架构的重要价值。

Kannan Soundarapandian

AI 计算的指数级增长要求我们从根本上重新思考如何在数据中心供电。我们先进的 800 V 直流架构是一项具有重要意义的突破，它使数据中心运营商能够应对当前的电力挑战，并为未来的 AI 工作负载做好准备。

通过与 NVIDIA 的合作，我们正在助力加速下一代 AI 基础设施的部署，使其能够高效、可靠地进行扩展。

除 AI 基础设施之外，德州仪器 (TI) 还在 GTC 大会上展示了实时AI 传感器融合技术，利用我们的毫米波雷达和摄像头技术，与NVIDIA 的 Holoscan 平台深度整合，为人形机器人系统提供更安全、更可靠的感知能力。

04引领电源技术的下一次革新

随着各行业对电力需求的持续攀升，发电、转换和配电方式也在不断演进。在更小的空间内实现更高功率的同时保持效率和可靠性，离不开半导体和封装技术的持续进步。

正是这些挑战驱动着我们在APEC 2026上展示的电源创新成果——这一次，大会在我们的总部所在州举办。以下是 TI 在圣安东尼奥的精彩看点：

超过 30 场技术和行业演讲，涵盖先进栅极驱动器、数字电源控制解决方案及高功率密度 GaN 应用。此外，德州仪器 (TI) 计算电源技术专家 Pradeep Shenoy将发表参展商研讨会演讲，主题为“重新构想数据中心电源架构” (Data Center Power Architecture)。

现场演示包括800V 架构和汽车 48V 系统、紧凑型电机驱动以及 USB Power Delivery 充电解决方案。

全新电源模块采用先进封装技术，满足数据中心系统和汽车电气化领域日益增长的功率密度需求

从高功率密度 GaN 解决方案到电池管理，我们正在 APEC 大会上引领电源技术的下一次革新。

05AI 发展中数据中心的挑战

AI 持续快速发展，而功耗效率只是其中的一个方面。制造商必须将功耗优化置于优先地位，才能在更多应用中实现 AI 能力。未来的数据中心需要在三大领域实现技术突破：一是冷却技术，用于应对前所未有的散热需求；二是配备储能系统的现场发电设施，以降低对电网的依赖；三是固态变压器，可提升运行效率并提供更多可用电力。包括 GaN 在内的电源转换创新技术，将持续突破功率密度和效率的极限。

电源创新的下一波浪潮才刚刚拉开帷幕，前景令人期待。

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