Altium Designer 26.5.0版本新功能说明

Altium Designer 26.5.0

发布时间：2026年4月8日

Altium Designer 26.5.0 离线包

15天免费试用 Altium Designer

原理图设计改进

新增定义引脚垂直边距的功能

现在，您可以为引脚的标号和名称设置自定义的垂直边距，从而同时精确控制水平方向（X）和垂直方向（Y）的边距。边距可在 Preferences 对话框的 Schematic - General 页面中，通过 Pin Settings 区域的 Designator and Margin (X/Y) 字段进行全局定义。若需进行局部设置，可在 Properties 面板中使用 Margin (X/Y) 字段。

在 Preferences 对话框的 Schematic - General 页面中全局定义引脚的垂直边距。

在 Properties 面板中局部定义引脚的垂直边距。

引脚的垂直边距可通过 List 面板和 Find Similar Objects 对话框中新增加的 Pin Designator Vertical Margin 和 Pin Name Vertical Margin 字段进行定义。此外，在 SCH FunctionsFields 分类中新增了两个查询关键字——PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin 和 PinName_CustomPosition_VerticalMargin——用于在构建逻辑查询表达式时定位这两项属性的垂直边距。

更多信息请参阅Creating a Schematic Symbol页面。

PCB 设计改进

ODB++ 知识产权保护（Open Beta）

本次发布新增了可配置 ODB++ 设置的能力，通过限制生成内容来保护您的知识产权（IP）。

在 ODB++ Setup 对话框中，您可以选择哪些信号层作为生成数据的一部分进行导出。此外，您还可以控制是否包含 netlist，以及在包含的情况下是否对其进行中性化处理（通过将网络名称替换为 Net_[1–…]）。同时，您还可以控制是否包含元件，并可选择移除元件属性（参数）。

生成的报告文件（[Design name].REP）和规则文件（odbuser[Design name].RUL）中也将移除文件夹路径信息。

目前存在一个限制：当生成的 ODB++ 数据完全不包含任何信号层和介质层，同时又导出了钻孔对数据时，该数据将无法导入旧版本 Altium Designer 的CAMtastic。建议采用以下任一变通方案：

将生成的 ODB++ 数据导入当前版本 Altium Designer 的 CAMtastic 编辑器，保存后即可在旧版本软件的 CAMtastic 编辑器中正常打开。

如果需要从生成的 ODB++ 数据中排除所有铜层和介质层，请同时禁用钻孔对导出。

如果需要导出钻孔对，则请至少在导出的 ODB++ 数据中包含一个信号层。

该功能为 Open Beta，仅在Advanced Settings 对话框中启用 ODB.IntellectualPropertyProtection 选项后可用。

有关准备 ODB++ 制造数据的更多信息，请参阅Preparing Fabrication Data页面。

Wire Bonding 改进

Wire Bonding 3D 增强功能（Open Beta）

本次发布增强了对电路板 3D 视图中键合线的支持，包括：

新增用于定义键合线形状/轮廓的编辑控制。现在可以指定起始角度 Angle (α) 和结束角度 Angle (β)。

请注意，当 Angle (α) 设置为 90 时，Angle (β) 的值将自动定义，且无法修改。

Die Bond Type 选项已重命名为 Type，并提供更直观的选择方式，用于反映键合线的起始和结束形式（Ball–Wedge 或 Wedge–Wedge）。同时，您还可以为键合线启用并指定 Override Color，以便在生成键合线装配图时区分与绑线机不同工作循环相关的不同键合线“层级”。

支持在通用 3D Body 上放置 die pad 和键合线，包括 STEP、SOLIDWORKS Part、Parasolid 模型格式以及拉伸 3D Body。当放置在通用 3D Body 上时，die pad 将自动定位在 pad 中心下方的本体高度处。

在该示例中，使用了 Parasolid 格式模型作为 die。

在元器件间距检查中纳入键合线对象，用于检测键合线与其他（非键合线）对象之间在 3D 空间中的间距违规情况。

该示例展示了键合线与 3D Body 之间检测到的碰撞。

请注意，键合线之间的距离仍然通过Wire Bonding 规则进行检测。

在将 PCB 导出为STEP和Parasolid格式时，现已包含键合线对象。

此外，在将板制造视图、板装配视图和元件视图放置到 PCB 制造图（*.PCBDwf）中时，将考虑 PCB 设计中键合线所使用的颜色。您可以选择使用层颜色，或使用 Override Color（若在 PCB 侧为键合线指定）。

示例：Draftsman 中的板装配视图，键合线以 Override Color 显示。请注意，需要在视图 Properties 面板的 Layer 选项卡中启用相应的 Wire Bonding 层。

示例：Draftsman 中的板制造视图，键合线以 Override Color 显示。请注意，需要在视图 Properties 面板的 Layer 选项卡中启用相应的 Wire Bonding 层。

示例：Draftsman 中的元件视图，键合线以 Override Color 显示。

此外，在使用增强的键合线支持功能时，还提供以下能力：

Bond Wires 已作为对象添加到 Selection Filter 中，可通过 Active Bar 和 Properties 面板（预选与后选过滤）访问。

Bond Wire 已作为独立对象类型添加到 PCB List 和 PCBLIB List 面板中。

在使用 Layer Sets 时，Die 和 Wire Bonding 层现已归入 Signal Layers 层组。

该功能为 Open Beta，仅在Advanced Settings 对话框中启用PCB.Wirebonding.3DImprovements 选项后可用。

有关键合线的更多信息，请参阅Wire Bonding页面。

数据管理改进

增强的 Design Reuse 面板（Open Beta）

在使用 Reuse Blocks 和 Snippets 时，该功能为您提供最新、增强版的 Design Reuse 面板。

该功能为 Open Beta，仅在Advanced Settings 对话框中启用 UI.ModernDesignReusePanel 选项后可用。为支持进一步开发与重构，Formal Design Reuse Blocks 功能已从 Closed Beta 中移除，同时移除了其对应的选项（System.DesignReuse2.0）。

更多信息请参阅Working with Reuse Blocks页面。

Item Manager 中的封装模型管理增强

Item Manager 进行了增强，以处理 Workspace 元件定义了多个封装模型，而当前分配的封装模型随后被重命名的场景。

Workspace 元件可以分配多个封装模型。如果当前分配的封装模型随后被重命名并保存回 Workspace（从而创建新的封装模型修订版本），并且 Workspace 元件本身也被保存回 Workspace（创建使用新封装模型修订版本的元件新修订），那么已经放置在设计中的元件实例就需要更新到最新修订。在这种情况下，可以使用 Item Manager 的 Automatch 和 Update to latest revision 命令。现在，这些功能能够正确分配已更名的封装模型的最新修订版本。

具有多个封装模型分配的元件实例已放置在设计中（R207 和 R208）。

分配给该元件的封装模型名称已发生更改。

在 Item Manager 中使用 Update to latest 功能后，封装模型已正确分配给更新后的元件。

有关 Item Manager 的更多信息，请参阅Managing Content with the Item Manager页面。

批量元件编辑中的最新修订检查

在Batch Component Editing 模式下使用 Component editor 编辑一个或多个 Workspace 元件时，规则Revision that is being edited is not latest现可被正确检测。这可确保在编辑的元件并非 Workspace 中可用的最新修订版本时，能够正确标记违规。

在下方示例中，使用 Batch Component Editing 模式在 Component editor 中编辑了四个元件修订版本。每个修订版本都不是最新版本（即 Workspace 中存在这些元件的更高修订版本），并且每个修订版本都被标记为违规。

有关在将元件保存到 Workspace 之前进行验证的更多信息，请参阅Validating a Component页面。

在 Altium Designer 26.5 中正式发布的功能

以下功能已在本次发布中正式对外开放（Public）：

Pad 和 Via 模板加载优化

Altium Designer 26.5 中的附加功能

部分 LFS 仓库支持：本次发布在Advanced Settings 对话框中新增了一个高级选项 VCS.AllowLFSRepos。启用该选项后，可恢复此前对 Git 版本控制中 LFS 仓库的部分支持。注意：Altium Designer 尚未完全支持 LFS 仓库，在某些情况下可能会导致用户数据丢失。

关于Altium

Altium有限公司隶属于瑞萨集团，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，是一家致力于加速电子创新的全球软件公司。Altium提供数字解决方案，以最大限度提高电子设计的生产力，连接整个设计过程中的所有利益相关者，提供对元器件资源和信息的无缝访问，并管理整个电子产品生命周期。Altium生态系统加速了各行业及各规模企业的电子产品实现进程。如需了解更多信息，请访问altium.com.cn，也可搜索AltiumChina关注官方微信公众号，了解更多活动及产品信息。