BLDC开发利器(1)丨笙泉CGH系列EVB评估板全面解析

双核架构驱动，高效加速电机控制开发落地

一、CGH系列产品定位与价值

在电机控制研发过程中，一款高兼容性、稳定可靠的评估板(EVB)，是缩短开发周期、降低调试成本的关键工具。EVB作为芯片验证的重要平台，可将核心信号高效精准引出至标准接口，使工程师能够快速完成性能验证、控制算法调试与系统联调，避免从零搭建测试环境的复杂流程，从而显著提升整体研发效率。
本次介绍的CGH系列BLDC电机控制EVB评估板，专为有感(Hall-based)电机控制应用打造，覆盖以下四大核心型号：CGH001A、CGH021A、CGH061A、CGH081A。该系列产品针对不同功率等级与应用场景进行差异化设计，可有效解决开发过程中的适配性、调试复杂度与系统稳定性问题，加速项目落地。

二、核心架构与性能亮点

CGH系列采用双核协同架构，将通用控制与专用电机驱动进行硬件级整合：

8051 MCU + 电机驱动引擎 (MDE, Motor Driving Engine)，此架构在保证开发门槛低的同时，实现对电机控制性能的优化。

1. 8051 MCU模块

定位：MCU主要负责系统控制、通信与基础数据处理，而非高性能电机算法核心运算。

1) 内置1T 8051内核，兼容MCS®-51架构，工作电压范围4.5V–5.5V，成熟稳定、易于开发

2) 集成：8KB Flash、256B IRAM + XRAM

支持：13个中断源 / 4级优先级，满足实时控制需求

3) 外设资源：

• 8通道10-bit ADC
• 全双工UART
• 硬件乘除法器

2.电机驱动引擎(MDE)模块

定位：MDE承担实时电机控制关键路径(PWM生成、换相逻辑)，显著降低MCU负载。

1) 支持：

• SVPWM (空间矢量PWM)
• 兼容正弦波 / 方波驱动模式
2) 位置检测：

• 支持Hall Latch输入
• 提供转速与位置检测能力
3) 控制能力：

• 支持可编程相位/角度控制 (完美适配对控制精度有明确要求的应用场景)
4) 双重保护机制： 同时支持数字/模拟过流保护 (OCP)

三、系列型号与硬件差异

CGH系列在功率驱动能力上进行分级设计，不同型号的EVB在门驱动器配置与耐压能力上存在差异，整理如下表，各芯片与EVB可精准匹配不同功率场景需求 (如: 有感风机、空调风机、立扇/吸顶扇、空调排水泵…..等。)

四、各芯片对应EVB板型号与接口

CGH001A EVB板（型号：TH259A）

9CGH001A EVB板 (型号：TH259A）

CGH021A EVB板（型号：TH260A）

CGH021A EVB板（型号：TH260A）

CGH061A EVB板（型号：TH279A）

CGH061A EVB板（型号：TH279A）

CGH081A EVB板（型号：TH261A）

CGH081A EVB板（型号：TH261A）

五、总结

CGH系列EVB评估板通过双核架构(8051 + MDE) 与分级驱动设计，在兼顾开发易用性的同时，实现对BLDC电机控制性能的有效提升。其完整的接口引出与多型号配置，使工程师能够快速完成从评估验证到系统开发的过渡，特别适用于对开发效率与稳定性要求较高的电机控制项目。

*另可浏览笙泉科技官网的BLDC (CGH系列) 产品页面.