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ADI解读下一代压力传感技术与人形机器人创新趋势

analog_devices 来源:亚德诺半导体 2026-04-16 16:31 次阅读
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Sensor Shenzhen 2026今日圆满落幕,ADI不仅在展台秀出多款创新传感解决方案(点击查看精彩Demo解析),现场也有多位专家带来了极具洞察力的演讲,深入剖析了ADI传感技术机器人等热门领域的最新进展,并对未来的技术演进和行业趋势进行了解读。

精彩演讲速览

以单芯片方案重塑多圈编码器设计

工业自动化应用中,多圈编码器对于实现精确的角度测量和位置反馈至关重要。ADI产品市场经理张一峰分享了ADMT4000如何以单芯片方案,为工业执行器、机器人、汽车电子等场景重构多圈编码器设计,为高精度位置测量提供更简洁、稳定的解决方案。

传感器经历了从霍尔、AMR、GMR到TMR的演进,张一峰表示ADI AMR磁传感器凭借工艺稳定、成本可控、安装灵活与高精度信号链优势,在电机控制领域具备突出竞争力。

而ADMT4000作为融合AMR与GMR技术的多圈绝对位置测量芯片,相较于传统“单圈+齿轮解码”体积大、结构复杂,以及“电池+韦根导线”易丢圈、寿命受限的问题,以非接触式单芯片方案实现小巧体积与高稳定性,断电后无需电池即可保留位置信息,上电直接读取最新绝对位置,无需归位校准,避免系统停机。

该产品可实现46圈绝对位置测量,总测量范围达16,560°,精度可达0.25°,内置温度传感器,支持多种校准方式,工作温度覆盖-40℃至125℃,标配SPI接口,适配工业场景严苛需求。

在应用层面,ADMT4000已落地工业吊车、摄像机云台、线性执行器、XY工作台、贴装设备等场景,更适配协作机器人、人形机器人的小型化、模块化关节设计,助力机器人手腕、手指等部位轻量化与灵活运动。

除工业版本外,ADI正同步开发车规级ADMT4000,新增适配车载的协议接口,同步推进功能安全认证,可应用于汽车方向盘监测、安全带位置检测、线控转向等场景,简化车载位置测量系统结构。

下一代压力传感器AFE MAX40109

针对压力测量场景,ADI工业自动化行业市场经理祝臻重点介绍了ADI压力传感器芯片MAX40109与同步推出的配套校准设备和机器人力/力矩传感方案,其以极简外围、高精度模拟校准、高速采样与小型化封装,为压力变送器、工业自动化、机器人一维/六维力传感器等场景提供高性价比核心器件与完整生态支持。

祝臻指出,MX40109在通用架构基础上做深度优化,精准匹配工业场景高可靠、高精度、小型化需求。该芯片外围电路极其简洁,数字输出仅需四颗电容即可工作,内置基准与供电电路,耐压提升至±40V,可安全适配4–20mA等工业驱动场景,大幅提升系统稳定性。

传统的压力传感器在进行信号采集后,通常通过数字运算来消除offset。然而,当offset过大时,经过PGA放大后容易导致信号饱和溢出。针对这一问题,MX40109采用了创新的offset消除方案,该方案在PGA之前,利用一个DAC直接对offset进行补偿,从而避免了信号在放大过程中饱和的问题,使得PGA可以采用更高的增益,提升了微弱信号的检测能力。

同时,该芯片搭载16位高速SAR ADC,最高采样率16K,兼顾精度与响应速度,适配半导体制造等快速流程应用。接口支持最高1Mbps I²C与兼容传统1-wire校准,支持比例电压输出,采样电阻外置便于客户灵活选型,并采用三阶非线性校准,进一步提升测量精度。封装方面,MX40109提供2.48mm×2.48mm WLP晶圆级封装,同时提供4mm×4mm的TQFN封装,以极小尺寸全面满足设备小型化趋势。

为实现商用闭环,ADI同步推出自研压力传感器校准系统,采用板卡式架构,兼容模拟 /数字校准并研发IO-Link版本,配套生产级极简操作软件与密码保护工程师模式,可直接用于客户量产产线。

赋能人形机器人创新发展

人形机器人正迎来AI与本体深度融合的黄金发展期,对精准感知、灵活运动、高集成度设计提出全新挑战。ADI产品市场经理张一峰在全面解读行业趋势,并带来覆盖感知、运动控制、通信、安全的全栈技术方案介绍。

张一峰表示,AI大模型正推动人形机器人从被动执行程序,迈向自主感知-理解-行动的智能闭环。未来十年,人形机器人将从工业场景率先规模化落地,相较于传统工业机器人,人形机器人在关节一体化、无框力矩电机、多模态感知、AI软件层面全面升级,对手指、手腕等末端执行机构的轻量化、精细化控制要求更为严苛。围绕人形机器人核心需求,ADI推出了成熟且极具竞争力的产品方案

在运动控制这一环节,ADMT4000单芯片多圈绝对值磁编码器,以单芯片实现46圈绝对位置测量,无需电池、无需归位校准,大幅简化结构、降低成本与体积,可完美适配旋转关节与线性关节,尤其适合部署在手腕部位,有效减轻手掌重量、提升末端灵活性。

针对机器人关节模组高度一体化的设计趋势,ADI推出TMC9660高集成度驱动芯片,将传统分立方案的MCU栅极驱动电流检测电源管理等功能高度集成,内置四路半桥,支持多类型编码器输入,硬件电流环FOC带宽高达100MHz,电流检测精度高、响应速度快,同时集成过温、短路、过压等多重保护机制,帮助客户快速完成关节设计迭代。在此基础上,ADI还预发布TMC6460小型化芯片,进一步提升集成度、缩小尺寸,专为手部22个以上高自由度场景优化,是人形机器人灵巧手设计的理想选择。

在多模态感知层面,ADI提供完整的技术支撑,包括百万像素iToF视觉模块、高性能IMU模块,配合激光雷达实现环境与空间精准感知,同时提供高精度ADC、运放等模拟前端器件,助力触觉、力觉传感器开发

在通信与连接环节,ADI凭借GMSL高速串行芯片、低延迟千兆以太网芯片,满足摄像头与传感器高带宽、低时延传输需求;依托iCoupler磁隔离技术,提供高稳定性隔离接口与USB2.0高速接口,保障机器人内外设备可靠连接。此外,ADI还提供加密处理器毫米波雷达连接等方案,满足人形机器人功能安全与标准化设计需求。

张一峰强调到,ADI不仅提供核心芯片,更打造参考设计+评估套件+软件驱动的完整方案,配合本地强大技术团队,快速响应中国客户高速迭代需求。未来,ADI将持续深化与人形机器人生态伙伴合作,从芯片、模块到整机方案全方位赋能,以全球领先的模拟与混合信号技术,推动人形机器人性能升级与成本下探,加速行业商业化落地。

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原文标题:Sensor Shenzhen 2026 专家视角丨解读下一代压力传感技术与人形机器人创新趋势

文章出处:【微信号:analog_devices,微信公众号:analog_devices】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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