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华邦电子携三大核心产品线首秀CITE 2026

Winbond华邦电子 来源:Winbond华邦电子 2026-04-11 14:18 次阅读
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4 月 9 日,第十四届中国电子信息博览会(CITE)于深圳正式开幕,华邦电子重磅登陆深圳会展中心(福田)一号馆 1A010 展位,携客制化内存解决方案(CMS)、编码型闪存及TrustME安全闪存三大核心产品线首秀 CITE。

展会现场,华邦电子带来覆盖车用、工业、消费、通信等多领域的存储创新方案,为全场景智能的落地实践提供存储“芯”机遇,生动诠释“智存于芯 · 智享生活”的全新理念。

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华邦电子首次参展 CITE,便落位于占地面积最大、创新浓度最高的一号馆——新一代信息技术创新应用馆。开展首日,华邦展位聚集众多产业同仁,围绕多项前沿产品与创新解决方案与华邦技术专家开展深入交流。快跟随邦博士的镜头,直击华邦展台三大明星产品线的精彩瞬间。

客制化内存解决方案

边缘 AI 与智能驾驶的高带宽“芯”动力

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客制化内存解决方案(Customized Memory Solution)方面,华邦在现场展出了与 Axera M76H SoC 搭配的8Gb LPDDR4,最高支持 3733Mbps 数据传输速率,广泛应用于辅助驾驶系统、座舱屏幕等场景,可同时为电动汽车和燃油汽车的智能化提供坚实的技术支持;并带来了搭配 NXP i.MX RT 1180 SoC 的HYPERRAM 参考设计,NXP 平台原生支持 HYPERRAM 接口,产品则采用 24-ball TFBGA 封装。

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此外,为匹配边缘 AI “中小容量 + 高带宽 + 低功耗”的核心需求,华邦积极推出客制化超高带宽元件 CUBE作为创新内存解决方案,完美适配 AI 相机、AI 眼镜、机器视觉等端侧智能产品。

华邦还于近期推出了业界首款支持 3600Mbps 传输速率的16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM,在保持 DDR4 原有生态兼容性和低功耗优势的基础之上,实现了在既有标准体系内的性能上限突破;基于该平台,华邦也正在同步开发16nm CUBE、8Gb LPDDR4及16Gb DDR4三款同制程产品,持续扩展新一代内存产品版图。

编码型闪存产品矩阵

全场景覆盖的存储“芯”基石

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编码型闪存(Code Storage Flash Memory)方面,华邦带来了与 ASRMicro ASR1903 SoC 搭配的8Gb QSPI NAND Flash,支持缓冲读取、连续读取、顺序读取、读取重试及 CASN 缓存加速机制,适用于工业及汽车应用;与 Oritek LQ560V200 SoC 搭配的256Mb QSPI NOR Flash也在此次展会上亮相,该产品专为 ADAS 应用设计,支持将代码映射至 RAM,通过双/四路 SPI 直接执行代码(XIP),存储语音、文本及数据。

搭配 Axera M76H SoC 的4Gb Octal NAND以及搭配 NXP i.MX RT 1180 SoC 的QSPI NOR Flash 参考设计在现场亦有展出。

TrustME安全闪存系列

网联世界的硬件级“芯”防护

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TrustME安全闪存(TrustMESecure Flash)方面,华邦现场展出了与 Cixtech SKY1 SoC 搭配的安全闪存产品 W77Q64JWSSIQ,面向工业及汽车应用场景。该产品符合 ISO 26262 ASIL-C 与 ISO 21434 信息安全标准,具备硬件级安全防护能力,满足车载系统对功能安全与网络安全的高规范需求,在工业物联网(IIoT)场景中更可抵御固件攻击并支持安全远程更新,帮助缩短维护停机时间。

而在安全生态建设领域,华邦与Karamba Security、Secure-IC、Tuxera等安全 IP 及软件合作伙伴深度协作,为客户提供从硬件信任根到软件供应链安全的端到端防护。华邦不仅打造了覆盖全场景的存储产品矩阵,更构建了完善的生态体系与权威认证背书,为客户提供全方位的存储支撑。

从工业及车用电子、通信及电脑设备等传统领域,到具身智能机器人、智能穿戴等新兴场景,华邦电子始终专注利基型存储市场,凭借全面丰富、安全可靠、绿色低碳的广泛产品组合,助力各行业客户在新一轮 AI 浪潮中构建差异化竞争优势,以智存之芯赋能智能未来。

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原文标题:现场直击 | 华邦电子首秀 CITE,三大产品线赋能全场景智能

文章出处:【微信号:Winbond华邦电子,微信公众号:Winbond华邦电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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