未来十年，有望诞生全球芯片制造领域的“代工之王”

集成电路在现代社会有着相当广泛的应用，在第三次科技革命的浪潮中，集成电路半导体在其中发挥着重要的作用，我们现在见到的世界级科技公司英特尔、苹果公司、高通、IBM、摩托罗拉、台积电等高科技公司，都是创立于上世界七八十年代。当前，我国半导体产业发展非常迅猛，未来十年，有望诞生全球芯片制造领域的“代工之王”。

谈到“代工之王”，很多朋友会把富士康这样的企业联系起来，富士康在中国有30多个工厂或科技园，员工数量超过100万，全球有相当比重的电子产品在富士康完成组装，但这种“代工之王”是非常低端的，毛利率不到10%。而芯片制造领域的“代工之王”则决然不同，靠科技吃饭，几乎是业界“大爷”，各路厂商都不敢怠慢，台积电一声咳嗽，全球电子消费市场都要“抖三抖”。

这就决定着要想成为全球芯片制造领域的“代工之王”，必须要付出相当的努力才能达到，而当前全球芯片制造领域的“代工之王”是来自中国***的台积电，全球60%的芯片出自于台积电工厂，而未来十年，国内能够超越台积电的大概就是中芯国际了。

如果放眼全球来看，芯片制造主要集中在东亚地区，目前全球具有大规模芯片制造的厂商有：台积电（中国***）、格罗方德（美国）、联电科技（中国***）、三星（韩国）、中芯国际（中国大陆）。目前，具备7nm技术的还只有台积电，其他的厂商的实力都与台积电有不同程度的差距。要想超越台积电这样一个庞大的“代工之王”，对于中芯国际而言，10年的时间是足够的。

当前，中芯国际已经在14nm工艺上取得重大进展，接下来究竟是是逐步过渡到10nm，还是赌一把直接推进到7nm，还没有定论。但选择后者的可能会更大一下，因为越来越多的前台积电员工都到大陆厂商寻求发展，现在的整体环境都支持中芯国际实现“弯道超车”，勇于创新尝试也是可以的。

对于中国大陆芯片厂商而言，还有一个更重要的机会就是“吸收并购”，芯片制造厂商离不开环境的支持，美国的格罗方德就面临着经营困难的局面，用工成本高、市场需求少、技术更新不及时。导致美国本土很多公司都不愿意把芯片制造的订单交给格罗方德这样的本国企业，而是选择台积电或三星。如果中芯国际成功并购了格罗方德，那么，从产能规模上就一下子超越了台积电，成为全球芯片“代工之王”。