工业物联网互联互通白皮书发布

9月15日，2018世界物联网博览会在江苏无锡太湖博览园召开，我院连续第三年联合主办 “物联网与智能制造分论坛”。本次论坛以“物联世界 智造未来”为主题，邀请中外院士、学术权威、行业翘楚，围绕物联网与智能制造发展的新趋势、新技术、新应用发表真知灼见。中国电子技术标准化研究院副院长孙文龙、工业和信息化部装备工业司重大技术装备处处长汪宏、江苏省经济和信息化委员会副主任高清出席论坛并致辞。

论坛现场

由我院牵头，联合国内多家产学研用单位共同编写的《工业物联网互联互通白皮书》在现场发布。李培根院士、熊有伦院士、丁汉院士、杨孟飞院士、刘昌胜院士、孙文龙副院长、汪宏处长、高清副主任共同启动了发布仪式。这是在去年我院发布的《工业物联网白皮书（2017版）》基础上，针对工业物联网互联互通这一核心问题，从“如何认识”、“如何呈现”、“如何实现”和“如何应用”四个方面，给出了工业物联网互联互通的内涵外延、技术现状、实施路径和应用案例。将为制造业企业通过物联网手段解决互联互通问题提供技术全景和实现参考。

白皮书发布仪式

参加白皮书编制的单位包括（排名不分先后）：中国电子技术标准化研究院、重庆邮电大学、华中科技大学、东北大学、浙江理工大学、无锡物联网产业研究院、北京东方国信科技股份有限公司、新华三技术有限公司、美的集团股份有限公司、中国电信集团有限公司、沈机（上海）智能系统研发设计有限公司、普奥云信息科技（北京）有限公司、智能云科信息科技有限公司、中国纺织机械协会、杭州开源电脑技术有限公司、海尔工业智能研究院、江苏伽玛科技有限公司。