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华润微电子推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片QCS7209BF

CHANBAEK 来源:华润微电子 2026-03-26 11:19 次阅读
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随着汽车智能化的飞速发展,市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群(PIBG)依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势,近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用,助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。

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产品封装形式:QFN20(4mm×4mm)

一、产品简介

PIBG推出的QCS7209BF综合性能达到国际先进水平,已通过AEC-Q100(Grade 2)可靠性认证。QCS7209BF通过驱动换能器发送超声波信号,对接收到的回波信号进行放大和模数转换,并通过信号处理单元进行时间增益控制(TGC)、阈值产生(TG)、阈值调整(TA)、信号增强(SE)、回波检测(RWD)等优化处理,从而实现物体距离探测。芯片内部集成高可靠主控模块,确保各功能模块间的高效稳定运行,并兼顾低功耗管理。此外,芯片内置非易失性存储器,可用于存储出厂设置及用户自定义参数配置,充分满足用户应用的灵活性需求。

二、产品优势

1、性能指标

供电电压:7-18V,最大耐压40V

支持换能器频率:30-83KHz

内部集成高精度时钟振荡器,频率12MHz

内部集成类EEPROM

内部集成温度传感器

驱动器性能可配置,包括驱动电流、脉冲频率、脉冲数量

放大器增益可配置

接口类型:三线接口

探测距离:0.2-6m

环境温度:-40-105℃

ESD HBM:所有IO > 4KV

2、创新特点

创新高效的架构设计,驻车待机模式的功耗更低

增加硬件保护机制提升系统稳定性和可靠性,系统异常时可自我保护并恢复工作状态

ESD HBM防护,所有IO > 4KV,ESD可靠性更高

内置温度传感器增加可校准设计,出厂前可进行校准,温度精度更高

新增EEPROM低压烧写和写保护功能,无需额外高压供电,系统应用更灵活

自主开发主控测试系统,可灵活适配Tier1客户的场景定制化敏捷开发

三、产品应用

1、典型应用场景

QCS7209BF可广泛应用于包括传统的泊车辅助、自动泊车、盲点监测、前碰撞预防、停车距离控制等场景。

2、典型应用图

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四、展望未来

随着新一代超声波雷达技术的持续升级,PIBG正积极规划推出更多系列化的车载超声波雷达驱动及信号处理芯片,以灵活满足不同客户的多样化应用需求。我们始终坚持技术创新,致力于提供更高效、可靠的汽车电子芯片解决方案,助力汽车行业迈向更加智能、安全的未来。

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