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长光华芯实现扭亏为盈,高功率半导体激光芯片大批量出货

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2025-09-01 07:53 次阅读
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,长光华芯发布2025年半年报。上半年,公司实现营业收入2.14亿元,同比大幅增长68.08%;归母净利润达897.45万元,成功实现扭亏为盈,去年同期为亏损4248万元;扣非归母净利润虽仍为负,但亏损幅度大幅收窄,从去年同期的-7272万元减少至-1145.43万元。


长光华芯始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,产品涵盖高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片等多个系列。通过紧跟下游市场趋势,公司不断推陈出新,优化生产工艺,布局生产线,形成了由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的完整产品矩阵,成为半导体激光行业的垂直产业链公司。其产品应用广泛,涉及光纤激光器、固体激光器、激光智能制造装备、医学美容、激光雷达等众多领域。

在研发与产业化方面,长光华芯成绩卓著。公司建成了覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台,以及2吋、3吋、6吋量产线,突破一系列关键技术,成为少数能够研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时,依托高功率半导体激光芯片的技术优势,公司横向拓展建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台,纵向延伸开发器件、模块及终端直接半导体激光器,上下游协同发展,综合实力逐步提升。

技术创新,引领高功率激光芯片发展

高功率半导体激光芯片领域,长光华芯持续引领技术创新。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破,双结单管芯片创室温连续功率超132W的新纪录(芯片条宽500μm,工作效率62%),打破此前行业最高水平,开启百瓦级单管芯片新纪元。在高功率和窄谱宽激光器方面,公司攻克光栅设计和材料生长等技术难点,开发的780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超10W,创下780nm波段DFB激光器最高记录。

公司推出的9XXnm 50W高功率半导体激光芯片,在330μm发光区内产生50W激光输出,光电转化效率高(≥62%),已实现大批量生产出货,是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。此外,公司不断提升9XXnm光纤激光器泵浦源和8XXnm固体激光器泵浦源功率,降低单瓦材料成本。在特殊波长应用方面,推出的激光除草应用1470nm 300W光纤输出半导体模块、面部痤疮治疗应用1726nm波长锁定100W光纤输出半导体模块已对外送样,进一步拓展了半导体激光器的应用领域。

VCSEL技术领域,长光华芯同样取得突破性进展。公司攻克低损耗多结VCSEL结构技术,将面发射芯片效率提升至74%,打破近20年VCSEL效率发展停滞局面,改变人们对VCSEL效率的固有认知。公司构建的多结VCSEL模式分析模型,解决了单模功率难以突破的难题,在直流驱动下实现20.2mW的单基横模激光输出,功率转换效率42%,刷新单模VCSEL功率效率世界纪录。

公司的VCSEL芯片应用广泛,在消费电子领域,主要用于手机、AR/VR等终端的3D传感;在光通信领域,应用于短距离传输的数据中心;在车载激光雷达芯片方面,已通过车规IATF16949和AECQ认证。此外,公司还积极布局车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品,巩固其全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。随着技术发展,VCSEL未来有望在眼动追踪、速度监测、PM2.5空气质量监测等新兴领域得到应用。

光通信产品崛起,市场规模持续扩大

面对光通信市场持续增长的需求和对高性能芯片的要求,长光华芯利用IDM平台优势加大研发投入,推出“国产替代”的高性能光通信芯片产品。公司拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片,为市场提供高端芯片解决方案。报告期内,公司100G EML已实现量产,200G EML开始送样,100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。

同时,公司超前布局硅光、薄膜铌酸锂等技术路线。通过全资子公司成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向,助力苏州市打造光子产业创新集群;投资匀晶光电布局新材料方向,薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新,重塑高速光通信架构。

氮化镓方向,长光华芯积极填补国内产业化空白。全资子公司与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”,并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。氮化镓作为第三代半导体材料,具有直接发光、高效率、高稳定性等优势,其蓝光和绿光波段的激光器产品在激光加工、激光显示、激光照明、特殊通信等领域应用广泛,市场需求超百亿元且呈高复合增长趋势。

镓锐芯光团队是国内最早从事氮化镓基激光器研究的团队,曾研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片。目前,该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W,大功率蓝光激光器光功率已达7.5W,均达到国际先进水平。

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