2026上海慕尼黑光电展 | 芯火微电子全系红外方案闪耀慕尼黑光博会

l 2026上海慕尼黑光电展

3月18日-20日，全球光电行业的目光聚焦上海新国际博览中心，2026上海慕尼黑光电展盛大开幕。在这场亚洲光电领域的顶级盛会上，汇聚全球超1400家光电企业及科研机构，覆盖激光技术、红外技术、光学制造、智能成像等全产业链，共绘光电产业智能化、生态化发展新蓝图。

作为高德红外（股票代码：002414）旗下的光电品牌，芯火微电子（SensorMicro）携全系红外解决方案重磅亮相，以“感知的力量”重新定义红外技术边界，为智能安防、工业检测、消费电子等领域注入创新动能！

l 核心展品概览：红外技术，全球赋能

1.ApexCore系列新一代超级红外探测器

芯火微电子ApexCore系列超级探测器，系统热灵敏度（sNETD）开创性降至15mK，整体噪声降低42%，无惧1500g车载级超强冲击。以“更低噪声、更强结构、更简封装、更高一致性”四大核心优势，将非制冷红外探测器性能推向新高度。

2.GAVIN GCH系列高温中波制冷红外机芯

GAVIN GC1210HMF机芯基于1280×1024/10μm 高温中波制冷红外探测器开发，画质高清细腻。依托HOT技术，SWaP极致优化，尺寸小至101×101×54mm，重量轻至570g。广泛适用于对体积敏感的远距离红外探测系统，例如远距离监控、航空航天等。

3.iTL系列超微型热像机芯

iTL系列热像机芯搭载芯火微电子ApexCore新一代超级探测器，实现极致轻量化与清晰画质的平衡。

iTL608红外机芯，8μm超小像元尺寸，13×13mm极致机身尺寸，总重量不到7g（带6mm镜头），稳态功耗低至0.4W，适用于对体积、重量、续航有严苛要求的应用场景，例如机器人、消费电子等。

4.iMC系列红外模组

两款模组分别搭载120×90和256×192非制冷红外探测器，机身小巧、即插即用，轻松嵌入手机等移动终端。

针对移动终端、消费电子等场景，芯火微电子推出iMC微型红外模组，以“极致微型结构+主流接口设计”重新定义红外集成体验。

立足慕尼黑光博会全球舞台，芯火微电子以红外核心技术为基，以全场景解决方案为翼，持续为全球伙伴输出稳定、高效、智能的热成像应用支持。我们期待与产业链上下游共拓“红外+”生态边界，让每一度热量都成为驱动未来产业变革的能量！

l展会活动

现场互动：展台设置“红外热成像体验区”，诚邀观众亲自动手操作iMC模组，实时生成热图像，感受红外技术的魅力。

关注有礼：展台现场，关注“芯火微电子SensorMicro”微信公众号，即可领取我们精心准备的周边礼品一份。礼品数量有限，先到先得，送完即止，快来参与吧！