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瑞之辰将携全金属封装压力传感器亮相2026深圳传感器展

瑞之辰科技 2026-03-17 14:30 次阅读
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2026深圳国际传感器与应用技术展览会将于4月14日至16日在深圳会展中心(福田)盛大开幕。作为中国感知领域行业盛会,本届展会预计吸引600余家产业链企业参展,逾2万名专业观众到场参观交流,同期还将举办20余场技术研讨会与产业论坛,为传感器行业搭建前瞻性、权威性的技术交流与商贸合作平台。

在这场传感器产业的年度盛会上,国家级专精特新“小巨人”企业——深圳市瑞之辰科技有限公司将携其自主研发的MEMS压力传感器系列产品亮相,向业界展示国产传感器的创新实力。

全金属封装技术引领国产替代

瑞之辰此次参展的产品盖全金属封装压力传感器充油芯体、微差压传感器及其他多款适配多元场景的压力传感器,全方位展示其在压力传感领域的技术突破与产品优势。

全金属封装压力传感器充油芯体采用瑞之辰自主研发的全金属密封型封装专利技术,直径仅9.9mm、厚度2.6mm,体积较传统产品大幅缩小,适用于电动汽车动力电池、工业泵类、自动咖啡机等空间受限的应用场景。在性能方面,该产品搭载MEMS传感器芯片及专用24bit温压信号调理芯片,可在宽温范围内实现1%FS的高精度测量,并具备出色的抗电磁干扰和耐振动冲击能力。

瑞之辰还将展出微差压传感器及其他系列压力传感器产品。其中,微差压传感器内置高性能电路模块,可在极端工况下稳定运行,保持1%FS的测量精度,支持模拟与数字双输出模式,能够精准捕捉微小压力波动,为电池安全监测等关键场景提供可靠保障。

多元应用场景展现技术适配能力

瑞之辰压力传感器系列产品已形成对多个重点应用领域的覆盖。在新能源汽车领域,其微型化设计方案可适配动力电池顶盖安装需求,为电池包结构优化和能量密度提升提供技术支撑;在工业设备领域,产品可广泛应用于打气泵、水泵等控制设备的压力监测;在消费电子领域,针对咖啡机、空调等家电设备的高精度压力控制需求。

瑞之辰能推出多款兼具性能与性价比的产品,离不开其过硬的科研实力。作为成立于2007年的科技企业,瑞之辰聚焦MEMS压力传感器产品研发,获得高新科技企业认证,累计拥有80余项发明专利和实用新型专利,构建了覆盖芯片设计、封装工艺、信号调理算法全链条的技术壁垒。公司深耕MEMS传感器领域,凭借自主创新能力,持续推进压力传感器国产化替代,成为业内具有竞争力的企业。

此次参展,既是瑞之辰展示核心技术与产品的重要契机,也是其链接行业资源、深化合作共赢的重要举措。当前,传感器作为智能产业的“神经末梢”,在新能源、消费电子等领域的需求持续攀升,2026深圳国际传感器展会的举办,将为行业搭建起高效的交流对接平台。

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