链接全球-瑞迅科技携全链条解决方案亮相Embedded World 2026-电子发烧友网

全球嵌入式技术的年度盛宴即将启幕！

2026年3月10日至12日，Embedded World 2026国际嵌入式展览会将在德国纽伦堡会展中心盛大举办，作为每年一届的全球顶级嵌入式系统专展，本届展会涵盖嵌入式芯片、实时系统、AI平台、工业自动化等核心领域，同期举办多场专业论坛，为全球技术大咖、行业精英搭建起思想碰撞与商务对接的高端平台。国内端侧AI综合解决方案提供商瑞迅科技，将携全系列终端产品及全链条服务方案重磅参展，以技术实力链接全球资源，助力嵌入式产业高质量发展。

作为深耕嵌入式领域多年的实力企业，瑞迅科技此次参展以“硬核产品赋能全场景，技术创新驱动新发展”为核心，全面展出基于NXP、Rockchip、MTK等主流芯片平台的全系列终端产品，包括主板、核心板、工控机及触控一体机等，全方位展现公司在端侧AI与嵌入式硬件领域的深厚积累。展会期间，瑞迅科技展位（3号展厅398号）将全程开放，诚邀全球客户、合作伙伴及行业精英莅临洽谈，近距离体验产品的卓越性能，共寻合作新机遇。

在端侧AI技术快速迭代的当下，瑞迅科技紧跟行业趋势，深度布局Rockchip、MTK、NXP等主流SoC平台，构建了从核心板到整机一体化的完整产品矩阵，实现了芯片适配、核心板设计、整机集成的全链条自主研发，在产品性能、功耗控制与运行稳定性上形成核心优势，能够为不同行业场景提供定制化嵌入式硬件解决方案，尤其在智慧交通、智能监控、AI视觉检测等领域，可提供强劲的端侧AI推理能力，助力行业实现智能化转型。

本次展会，瑞迅科技展出的产品覆盖多元应用场景，精准匹配全球市场需求：核心板与主板系列尺寸灵活，适配紧凑型与高性能设备开发；7-32寸触控一体机可广泛应用于机器人、商用设备、工业HMI等场景；ARM工控机系列算力强劲，专为工业自动化、AI视觉检测等工业场景量身打造。这些产品凭借稳定可靠的性能，已广泛应用于AI交互终端、机器人、智慧农业、智慧餐饮等多个领域，成为各行业智能化升级的核心硬件支撑。

深耕研发，服务全球。瑞迅科技始终坚持技术创新，拥有专业的研发团队，可提供从概念梳理、功能设计到生产售后的全链条一站式服务，从核心主板研发到配套终端定制，从AI技术深耕到全行业场景适配，全方位满足全球客户的个性化需求。凭借优质的产品与完善的服务，瑞迅科技产品已远销欧洲、东南亚等多个国家和地区，赢得了全球客户的高度认可。
此次亮相Embedded World 2026，是瑞迅科技拓展全球市场、提升国际影响力的重要举措，也是中国嵌入式企业走向世界、展现技术实力的生动体现。未来，瑞迅科技将继续以技术创新为核心，深耕端侧AI与嵌入式领域，不断完善产品矩阵与服务体系，与全球合作伙伴携手，以硬核技术解锁万物互联新可能，共绘行业数字化转型新蓝图。