QLC闪存是否会取代TLC成为新一代的主流闪存？

想当年TLC闪存刚刚出现的时候，众人嗤之以鼻的态度，而如今3D TLC终归还是成为了市场的绝对主流。而将目光看向眼前的未来，QLC闪存是否也会最终取代TLC成为新一代的主流闪存？

QLC即Quad-Level Cell，每单元存储4位的数据，容量上是SLC的四倍。为了达到如此大的数据存储量，其控制难度和精确度需求相当之高，因此其性能和耐久度与前代相比会有一定程度降低，但是每GB存储空间的成本也随着单颗粒的容量密度提高而降低，从而降低成本。

对于大家都关心的QLC的性能下降问题，到底是不是真的很严重呢？著名半导体公司美光给出了参考。图上分别是使用美光TLC和QLC闪存颗粒的7680GB固态硬盘。两者读取性能相当，都顶到了SATA接口的极限，写入性能上QLC只有360MB/s，IOPS下降接近一半。总体看来，性能有一定程度的下降。

除了性能，耐久度也是QLC颗粒被诟病的一点。相比于美光给出的1000P/E，另一闪存大牌在闪存峰会上表示96层的3D QLC可以达到1500P/E。实际使用测试中，即使超过1500P/E也没有明显劣化。所以寿命还是可以的。

回到一开始的问题上，QLC是否会取代TLC？以目前的发展趋势，与其说取代TLC，QLC的任务更应该是取代机械硬盘。结合复杂、高负载情况下的写入性能下降严重而读取性能依然不错的特点以及容量远超其他固态硬盘的特性，QLC固态硬盘更适合用作写入少，读取多的仓库盘而并非频繁读写的系统盘，TLC固态硬盘则不会受影响，依然是系统盘中的消费级主流。