ThinCI6500万美元融资成功结束，日本电装领投助力自动驾驶

据外媒报道，市值481亿美元的日本电装公司(DENSO Corporation)也是全球最大汽车技术和零部件供应商之一，正寻找新方法支持未来移动出行解决方案的发展，以彻底改变社会的出行方式。为此，当地时间9月6日，电装公司子公司NSITEXE宣布投资ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自动驾驶关键半导体组件开发商，而ThinCI公司是研发计算平台的人工智能(AI)硬件初创公司。ThinCI公司的可编程计算架构可加速深度学习、人工智能以及其他与汽车行业相关算法的发展，并可将下一个最佳解决方案的计算能力和性能提升5至10倍。

ThinCI6500万美元C轮融资已成功结束，由电装和淡马锡公司(Temasek)领投，其他参投者包括纪源资本(GGV Capital)、Mirai Creation Fund(丰田和其他有限合伙人提供支持的基金)以及戴姆勒(Daimler)。2016年时，电装就曾是ThinCI融资的主要投资者。

电装企业风投总监Tony Cannestra表示：“ThinCI有能力帮我们迎来下一个交通时代，该公司的技术提供了使自动驾驶和高级电动车成为行业标准的计算能力。将汽车变成4级和5级自动驾驶汽车需要大量灵活的计算能力。对于车主来说，在自动驾驶汽车行李箱中安装服务器机架是不现实的，因此，确实需要将计算能力放入芯片中而不是行李箱中。”

随着汽车电子设备变得越来越复杂，汽车中半导体设备的数量也显著增加。当自动驾驶和电动化成为主流时，自动驾驶汽车需要高性能、低功率的半导体设备才能有效运作。此类汽车需要不断地监控周围环境、快速处理大量信息并瞬间做出驾驶决策，而这一切都可通过半导体正确感知道路环境并互相通信而实现。

自1968年建立集成电路研究中心(Integrated Circuit Research Center)以来，日本电装一直都在研发车载半导体设备，以改进发动机控制单元和传感器设备。凭借其创新积淀，电装将继续研发先进技术，为所有人创建环保、安全的社会环境。

本文来源：盖世汽车