超微7纳米芯片将由台积电代工

美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）退出7纳米竞赛后，知情人士消息证实，超微正与格芯重谈晶圆供给协议（Wafer Supply Agreement，WSA）。

上次重新议约（第六次）给予超微下单其它晶圆厂的弹性，这次预料超微会取得更大自由度，已确定为超微代工7纳米芯片的台积电-将受惠。

格芯原隶属超微，在两公司分拆后，协议书规定超微每年必须对格芯采购一定份额的晶圆，且不能以其它纯晶圆代工厂代之，除非超微愿意接受高额违约金。

超微执行长苏姿丰（Lisa Su）主导第六次重新议约，一方面让超微得以外包绘图处理器（GPU）与中央处理器（CPU）给其它晶圆代工厂，这是Zen架构芯片成功抢回市占的原因之一。不过另一方面，超微也为此付出不小代价，除了每片外包第三厂的晶圆都要支付格芯违约金外，若结算年度份额未达标，超微还要赔偿一部份差额。

据Wccftech报导，第七次议约传将基于互惠原则，超微将欣然接受，毕竟格芯打破冲刺新制程的默契在先，超微被迫求助其它晶圆厂。若能免除违约金，超微产品价格将更具竞争力，台积电也有望接收更多订单。