产品描述
- 极简电路设计:无需复杂外围配置,仅需外接 2 个电阻即可构成完整恒流驱动电路,大幅简化 PCB 布局,节省空间与物料、调试成本,适配汽车灯具紧凑安装环境;
- 精准温控防护:内置 120℃过温保护电路(支持灵活切换 ——HLT 脚悬空为 135℃、接地为 120℃),通过间接检测基板温度,各类散热条件下均能将 LED 灯珠温度控制在 130℃以内,避免光衰过快,延长使用寿命;
- 高压冲击耐受:内置高压保护电路,输入电压 VIN 达到 15V 时自动减小输出电流,防止高压烧毁;VIN 端口耐压出厂测试标准为 200V,抗车载电路浪涌能力强劲,适配汽车电瓶冷启动、负载突降等电压波动场景;
- 高集成低损耗:内置 15A/100V 功率 MOS 管,无需额外外接功率器件,简化设计流程;采用低压差驱动架构,输出电流达 2.5A(最大应用电流)时,压降仅 0.6V,功耗低、发热小;
- 稳定封装适配:采用 ESOP8 封装,底部焊盘导热性能优异,兼容同系列产品设计,便于方案迭代。
关键参数
- 电压范围:工作电压 7-200V,VIN 最大耐压 200V(极限值),DR 端口最大电压 100V,完美适配 12V 汽车供电系统电压波动;
- 电流性能:最大输出电流 2.5A(经 3A 电流长时间验证,2.5A 应用批量出货近两年),电流精度达 3%(Io=1A 时),基准电压 VREF_CS 为 300mV,输出电流可通过公式 Io=0.3V÷Rcs 精准设定;
- 环境适配:工作温度范围 - 20℃~150℃,存储温度 - 40℃~150℃,耐受汽车高温引擎舱、低温户外等极端工况;ESD 防护等级达 2000V(人体模型),满足车载电子装配静电防护要求;
- 功耗与热阻:ESOP8 封装最大功耗 6W,热阻(PN 结 - 底盘)6℃/W,散热效率稳定,保障长时间工作可靠性。
典型应用

芯片脚位

应用领域
汽车灯、汽车小灯、汽车示宽灯、汽车尾灯、 摩托车灯,其他DC类LED灯(12V灯珠)。
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