BLE无线蓝牙方案MCU/SoC CH573

英尚微电子推出的BLE无线蓝牙解决方案，以MCU/SoC CH573为核心，可广泛应用于智能家电、蓝牙音箱、智能穿戴及各类物联网终端设备中。该方案在单片芯片中高度集成低功耗蓝牙BLE通信模块、全速USB主机/设备控制器及收发器、多组串口、ADC、触摸按键、RTC等丰富外设，为终端产品提供稳定、高效的无线连接能力。

蓝牙方案搭载32位RISC处理器青稞V3A CH573型号，支持RV32IMAC指令集，具备单周期乘法及硬件除法能力。内置18KB SRAM与512KB FlashROM，支持ICP、ISP及IAP等多种编程方式，并可实现OTA无线升级。

蓝牙方案集成2.4GHz RF收发器、基带及链路控制器，提供优化的协议栈与应用层API，支持设备组网应用。发送功率0dBm时工作电流仅为6mA，内置DC/DC转换电路，适应3.3V、2.5V及1.8V等多种供电电压。蓝牙方案支持多种低功耗模式：Idle、Halt、Sleep、Shutdown，睡眠模式下最低电流可达0.3μA。内置电池电压监测模块，便于电池供电场景下的电量管理。

BLE无线蓝牙方案凭借CH573芯片强大的集成能力、出色的功耗控制以及丰富的外设接口，可为智能硬件提供稳定可靠的无线连接方案，适用于对功耗、成本及功能集成度有较高要求的应用场景。

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审核编辑 黄宇