告别分层与虚焊：一份高Tg板材PCBA全流程工艺调整指南

23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中高Tg板材需要特别注意哪些工艺参数调整?PCBA加工高Tg板材注意事项。高Tg板材(玻璃化转变温度高的PCB基材)在加工时，核心需要调整的工艺参数集中在压合、钻孔、阻焊和表面处理环节，以应对其更高的热稳定性和机械性能要求。

PCBA加工高Tg板材注意事项

关键工艺参数调整要点

1. 压合工艺调整

升温速率：需比普通FR-4更慢，建议控制在1.5-2.5℃/min，避免因热膨胀系数差异导致分层

最高温度：通常需要比Tg高20-30℃，但不超过材料耐热极限(如Tg170℃板材压合温度约190-200℃)

压力曲线：高压段需适当延长，确保树脂充分流动填充，但压力值不宜过高(建议比常规板材低5-10%)

2. 钻孔参数优化

进给速度：降低10-15%，因高Tg材料更硬脆，快速钻孔易产生孔壁粗糙或微裂纹

钻头转速：可适当提高(约+5%)，但需配合降低进给，避免钻头过热

叠板数量：建议减少1-2张，改善排屑效果

3. 阻焊固化条件

预烘温度/时间：需比标准工艺提高5-10℃或延长20-30%，确保溶剂充分挥发

主固化：采用阶梯升温，峰值温度控制在150-160℃(Tg170板材)，时间延长至40-50分钟

避免快速升温：防止阻焊层起泡或与基材结合力下降

4. 表面处理(沉金/喷锡)

前处理微蚀：微蚀量需增加10-20%，因高Tg板材表面更致密，活化效果要求更高

沉金槽温：可适当提高2-3℃，但需监控金层致密性

喷锡温度：建议比常规低5-8℃，因高Tg材料热膨胀系数小，骤热易导致板材变形

其他注意事项

层压前烘板：必须执行，建议120℃×2小时，去除板材吸潮水分

机械加工：铣边、V-cut等需降低进刀速度，避免材料崩边

存储条件：高Tg板材更易吸潮，需密封干燥保存，开封后尽快使用

实际调整需结合具体板材型号(如Tg150/170/180等)和设备状态进行小批量验证，建议与材料供应商沟通获取详细工艺指导。

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审核编辑 黄宇