今后集成电路补短板、增长板的发展策略

国内集成电路发展仍有三短板

近日，首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大， 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。

来源：澎湃新闻网

下一代存储器强势崛起

新型存储器仍然是利基产品，但是有很明显的进展。例如，英特尔正在持续推进名为3D XPoint的下一代存储器。紧接着，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联华电子(UMC)正在为嵌入式市场开发新的存储器类型。有分析认为，“真正重要的是，逻辑晶圆厂正在为嵌入式存储器开发MRAM和resistance RAM。对于独立的存储器市场来说，成本很高。只有愿意投入巨大成本的人才会考虑。”

因此，传统存储器仍然是市场上的主流产品，但新型存储器也为我们提供了一些选择。

来源：全球半导体观察

半导体硅晶圆“涨”声不断 厂商扩产需理性

万物互联时代，人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围，而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。

或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足，生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态，据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。

全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司（以下简称环球晶圆）在其近日发布的二季报中称，此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年第二季度硅晶圆出货总面积为31.6亿平方英寸，再创全球出货量新高

来源：科技日报

政策即将出台！深圳坪山重点发展第三代半导体

8月28日，在2018“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛上，电子材料及第三代半导体成为重点话题。深圳市坪山区政府表示，为推动第三代半导体产业发展，坪山区即将出台产业政策——《坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》。

来源：全球半导体观察

重庆正式发布集成电路产业扶持政策 将设500亿产业发展基金

为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，培育增长新动能，重庆市进一步加快集成电路产业发展，特制定平台支持、研发支持、投资支持、企业培育、人才支持、服务保障等政策。其中投资支持就设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为 500 亿元，一期规模为 200 亿元。

来源：重庆两江半导体产业研究中心

第三代半导体器件制备及评级技术取得突破

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。