惠普品牌发布了多款SSD，下一代零售NVMe SSD很可能是基于XG5的继承者

长期以来，惠普并不是消费级存储市场的领先者。然而，最近惠普品牌发布了多款SSD。

去年，在繁荣的市场中，HP S700和S700 Pro是相对无趣的低端SATA SSD。今年，惠普推出了两款SSD，一个采用慧荣第二代NVMe SSD控制器，另一个采用最新的Intel / Micron 64层3D TLC NAND。 慧荣对其NVMe控制器设计进行了巨大改进，并生产了一整套控制器。 HP EX920使用高端SM2262控制器，而HP EX900使用入门级SM2263XT。

惠普对SM2262控制器的第一次实践经验是去年8月的闪存峰会上，慧荣让我们有机会参与早期的工程样品。由于在贸易展期间的时间限制和存在的固件错误，我们无法很好地了解SM2262的性能。

惠普推出的第一款SM2262驱动器是英特尔760p，在发布时就很受欢迎，但我们无法测试SM2262控制器。在发布后不久公布价格时，760p的吸引力有所减弱，但这为HP EX920这样的驱动器留出了空间。

HP EX920目前是惠普SSD品牌的旗舰产品，但它并不像高级NVMe SSD那样定位。性能规格无疑将其置于细分市场中，但定价使其低于三星970系列或Western Digital WD Black等竞争对手。惠普最初发布的EX920具有三年保修和每天0.8驱动器写入耐久性等级（提供与典型的五年/0.5 DWPD SSD相同的TBW），但此后将保修期延长至五年并更新了驱动器文件包。

我们的1TB HP EX920样品是双面M.2卡，每侧有两个NAND封装和一个DRAM封装。背面有一些无源功率调节元件，因此即使是不需要在内存中安装背部的较低容量仍需要几毫米的间隙，并不是所有笔记本电脑都能提供这一功能。控制器芯片带有HP的logo，但它是标准SM2262控制器。慧荣与SM2260控制器使用相同的镀铜散热器，EX920没有用任何其他形式的散热器。

SM2262控制器使用双核ARM CPU。但这在控制器设计中是最不重要的部分之一。慧荣投入大量精力改进LDPC纠错引擎，以支持更高的数据速率。 SM2260已经使用了8通道NAND接口和PCIe 3 x4主机接口，但它无法使PCIe链路饱和，尤其是与相对较慢的第一代Intel / Micron 3D TLC NAND配合使用时。

现在市场上有几种基于SM2262的SSD。除了Intel 760p之外，HP EX920还面临来自ADATA XPG SX8200和相关XPG GAMMIX S11（SX8200，但带有散热器）的竞争。一些常见的SSD现在也拥有带有3D TLC NAND的高端NVMe驱动器，如：三星的970 EVO，Western Digital的WD Black和SanDisk Extreme Pro，Plextor的M9Pe系列。

目前将东芝NAND和Phison控制器结合在一起的品牌推出的高端机型略显单薄：低端的Phison E8控制器已上市数月，但高端的Phison E12控制器仍处于采样阶段。像Silicon Motion一样，菲森的第一代E7 NVMe控制器在新时代也无法真正在高端市场上竞争，而且如果没有3D NAND支持，PhisonE7就完全过时了。东芝自己的XG5代工SSD也还没有发布可以取代东芝OCZ RD400的产品，目前看来他们的下一代零售NVMe SSD很可能是基于XG5的继承者。